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Products/Applications

ケンブリッジテクノロジー、レーザ制御とスキャニング最適化 V2.419

February, 15, 2019, Bedford--

NOVANTAの一事業部門ケンブリッジテクノロジー(Cambridge Technology)は、ハイエンドマーキングおよび材料加工アプリケーション向け新バージョンV2.4.19 ScanMaster Controlle […]

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nLIGHT、400Wパッシブ冷却半導体レーザを発売

February, 4, 2019, Vancouver--

nLIGHT, Incは、新しいコンパクトな400Wファイバ結合半導体レーザモジュール、element e24iを発表した。  element e24iポンプの高いパワー密度は、ハイパワーダイレクトダイオード、固体および […]

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II-VI、フラットトップビームシェイパーオプティクス

January, 31, 2019, Saxonburg--

II-VI Incorporatedは、可視光波長でマイクロ材料を加工するためのフラットトップビーム成形オプティクスを発表した。  フラットトップビーム成形オプティクスにより、レーザベースマイクロ材料加工は著しく向上する […]

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マルチkWファイバレーザワークピースアライメント用赤色レーザ

January, 30, 2019, Saxonburg--

II-VI Incorporatedは、マルチキロワットファイバレーザシステムにおけるワークピースアライメント用に赤色レーザを発表した。  ハイパワーファイバレーザシステムに組み込まれた赤色レーザは、目標とする加工エリア […]

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Microlight3D、新世代3DプリンターAltraspinを発売

January, 29, 2019, Grenoble--

Microlight3Dは、Altraspinを発売した。これは、サブミクロン分解能で非常に複雑なマイクロパーツを製造するためのコンパクトな3Dプリンターである。  Altraspinは、髪の毛の1/100よりも小さな分 […]

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II-VI、超高速ファイバレーザ用に80W励起レーザモジュール

January, 29, 2019, Saxonburg--

II-VI Incorporatedは、最高80Wの波長安定化出力、976nmポンプレーザモジュールを発表した。  波長安定化出力ポンプレーザモジュールは、超高速ファイバレーザの極短パルス動作を可能にする。狙いは、高精度 […]

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II-VI、ファイバレーザ用22Wポンプレーザダイオード

January, 28, 2019, Saxonburg--

II-VI Incorporatedは、シングルチップで最高出力22Wを達成する新世代ポンプレーザダイオードを発表した。  ファイバレーザは、過去数年の間に、産業材料加工の所有コスト向上の象徴である。個々のレーザダイオー […]

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スキャナレーザ加工ヘッド用保護ガラスの汚れモニタ装置を開発

December, 17, 2018, Boston--

古河電気工業株式会社と株式会社NISHIHARA(NISHIHARA)は、共同でガルバノスキャナタイプのレーザ加工ヘッド用保護ガラスの汚れを高精度で検出するモニタ装置を開発した。自動車やEV用モーター、電池等の自動車部品 […]

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Φ8インチウェーハ対応フルオートマチックグラインダを製品化

December, 12, 2018, 東京--

ディスコは、Si(シリコン)やLiTaO3(LT/タンタル酸リチウム)、LiNbO3 (LN/ニオブ酸リチウム)、SiC(炭化ケイ素)などの多様な素材を高精度に研削可能な、Φ8インチウェーハ対応フルオートマチックグライン […]

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nLIGHT、業界最小形状10kWファイバレーザ

November, 9, 2018, Vancouver--

nLIGHTは、最大出力10kWで最もコンパクトなファイバレーザを発表した。  産業用レーザ、ジェネラルマネージャ、Jake Bellは「この画期的なファイバレーザは、最小サイズで可能な最高パワーを出力する」と言う。「ハ […]

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コヒレント、ファイバレーザ溶接に新アプローチ

November, 1, 2018, Santa Clara--

新しいCoherent CleanWeld技術は、80%スパッタ低減、最小の亀裂と空隙率を可能にする、ファイバレーザ溶接への統合アプローチを示している。プロセスの一貫性改善に加えて、一定の溶接プロセスが40%少ないレーザ […]

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世界初、高輝度青色半導体レーザ搭載複合加工機を開発、製品化

October, 31, 2018, 東京--

NEDOプロジェクトにおいて、大阪大学、ヤマザキマザック(株)、(株)島津製作所は、高輝度青色半導体レーザを活用した金属積層技術と、切削技術を融合したハイブリッド複合加工機を世界で初めて開発した。今後、ヤマザキマザック( […]

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MTL Advanced、ファイバレーザ切断技術にさらなる投資

October, 15, 2018, Madison--

ロザラムの契約製造スペシャリスト、MTL Advancedは先頃、新しい完全自動搬送付4×2mファイバレーザ切断装置を作動させた。  この新しいTruLaser 5040ファイバレーザ切断装置は、過去9ヶ月で、この種の製 […]

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nLIGHT、プログラマブルビーム品質ファイバレーザCorona発表

September, 12, 2018, Vancouver--

nLIGHTは、ビーム品質がプログラマブルな画期的なファイバレーザ、Coronaを発表した。Coronaファイバレーザは、広範な材料とプロセスで最適化された性能を発揮するので、非常に多様な材料加工装置が可能になる。チュー […]

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Vader Systems、Magnet-o-Jet金属AM製品を発表

May, 28, 2018, NY--

Vader Systemsは、同社特許Magnet-o-Jet液体金属アディティブマニュファクチャリング(AM)技術をベースにした3製品を発表した。  3製品は、進化し続ける急成長金属AM市場ニーズに対処する同社の取り組 […]

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EnvisionTEC、最高解像度大型フレーム3Dプリンター発売

May, 1, 2018, Dearborn--

EnvisionTECは、クラス最高の分解能を可能にする同社の大型3Dプリンターのハードウエアアップデートを発表した。同社は、デスクトップ、フル生産3Dプリンターと材料の世界的メーカー。  EnvisionTECは、今回 […]

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Aeroprobe,溶融しない金属3Dプリンティング技術MELDを発表

April, 26, 2018, Christiansburg--

Aeroprobe Corporationは、独自の製造技術MELDが、MELD Manufacturing Corporationのスピンアウトを含む新たな商用フェーズに入ると発表した。これは、10年以上にわたるMEL […]

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LPWとGAM、タンタル3Dプリンティングで提携

March, 29, 2018, Pittsburgh--

LPW Technology(LPW)とGlobal Advanced Metals Pty Ltd(GAM)は、3D金属プリンティング向け球状タンタル金属粉末の適合性実証促進で提携合意を発表した。  この新興産業には積 […]

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PyroGenesis、タングステンフリーチタン粉末を開発

March, 22, 2018, Montreal--

PyroGenesis Canada Incは、PyroGenesis Additiveがタングステンフリー金属粉末を積層造形(AM)業界に提供できるようになったと発表した。  「最終部分におけるタングステン含有の影響は […]

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Cymer、新しいフッ化アルゴン光源を資格認定し出荷

March, 19, 2018, San Diego--

リソグラフィ用光源の業界リーダー、Cymerは、新たに品質認定されたXLR 800ix光源の初出荷を発表した。この光源は、最先端の半導体チップのパターニングにチップメーカーが使用するもので、これによりパフォーマンスと生産 […]

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Stratasys、短期製造アプリケーション向け新AM製造プラットフォーム

March, 16, 2018, Minneapolis & Rehovot--

Stratasysは、新しい金属積層造形プラットフォームの開発を発表した。これは、短期製造向けの従来法に取って代わる実用的な製造技術となるように設計されている。  積層造形(AM)は、製造の形状自由度、簡素化されたサプラ […]

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岡野電線、極細径光ファイバケーブルの販売を開始

February, 20, 2018, 大和市--

古河電工グループの岡野電線は、繰り返し曲げに耐えられる光ファイバケーブルであるロボ・バウアーをより細く、より軽くコンパクトにした極細径ロボ・バウアーを2018年2 月から販売を開始した。  石英ガラスを用いた光ファイバケ […]

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NUBURU、AO-150ブルーレーザをPhotonics Westで紹介

February, 9, 2018, Centennial--

NUBURUのAO-150ハイパワー青色レーザは、材料加工アプリケーションの広い範囲ですでに性能改善が進んでいる。これは、同社初の商用製品としてPhotonics Westで紹介された。  ハイパワーと短波長という業界初 […]

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ルメンタム、3Dセンシング/ポンプレーザを紹介

February, 6, 2018, San Jose--

Lumentum Holdings Inc(ルメンタム)は、Photonics Westで最新のフォトニクス製品を紹介した。これらは、動的3Dセンシング、産業用ダイオードレーザ、商用レーザ市場をサポートする製品である。 […]

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TOPTICA、連続波 300 mW UVレーザ光源の新モデルをリリース

January, 29, 2018, Munich--

トプティカ社(TOPTICA)のTopWave製品シリーズは産業用の連続波UVレーザにおける新しいパワーレベルを実現した。最新のTopWave 266は波長266nmで300mWの出力を可能にした。最高クラスの長寿命(1 […]

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短パルスファイバレーザ、20µmチップサイズでテーパーフリーで穴開け

January, 19, 2018, Tucson--

AdValue PHotonicsのファイバレーザの動作特性により、並ぶもののない穴の品質と加工速度でガラス穴開けが可能になった。透明なガラス材料で、高精度ゼロテーパー、真っ直ぐな内壁の穴が、20µm以下のチップサイズで […]

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DISCO,KABRAプロセス対応レーザソー「DAL7440」を開発

January, 15, 2018, 東京--

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコは、レーザ加工によるインゴットスライス手法・KABRA(カブラ)プロセス用Φ8インチ対応レーザソー「DAL7440」を開発した。  近年、シリコンに代わるパワーデバイスの材料として […]

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古河電工、純銅のレーザ溶接技術を世界トップレベルで実現

December, 28, 2017, 東京--

古河電気工業株式会社(古河電工)と古河機械金属株式会社(古河機械金属)は、共同で純銅の溶接欠陥を大幅に抑制する新たなレーザ溶接技術の確立に成功した。自動車用モータやインバータ用パワー半導体の大幅な製造コスト削減とさらなる […]

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DISCO、ステルスダイシングレーザソー「DFL7362」を開発

December, 21, 2017, 東京--

半導体製造装置メーカー、ディスコ(DISCO)は、Φ300mmウェーハ対応のステルスダイシング(SD)レーザソー「DFL7362」を開発した。  DFL7362は、プラットフォームの改良によるワーク搬送時間の短縮や加工軸 […]

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FIT AG、EOS M400-4に投資し金属コンポーネント製造

October, 19, 2017, Lupburg/Krailling--

アディティブマニュファクチャリングソリューションのスペシャリスト、FIT AGは、産業用3Dプリンティング製造能力を拡大し、5システムのEOS M 400-4に投資している。EOSソリューションは、4200平方メートルの […]

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