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THz波技術による半導体非破壊検査パッケージ厚検査装置を販売開始

nws20141001_02_pa_ils October, 1, 2014, Tokyo―アドバンテストは、半導体パッケージの厚さを測定する「チップ・モールド膜厚検査システム『TS9000』」の販売を開始した。  「TS9000」は、テラヘルツ波を用いて半導体パッケージの厚さを非破壊で測定する装置。量産工程での使用に不可欠な高速・高精度でのパッケージ厚の非破壊解析を実現し、スマートフォンの普及などを背景に小型化・高集積化が進む半導体デバイスの品質向上に大きく貢献する。  この「TS9000」を皮切りに、同社はテラヘルツ波技術を産業分野に本格的に展開し、医薬品や自動車などの分野の量

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新製品

SAGA-HP

ランプ励起ハイパワーパルスレーザーSAGA HP(サガエイチ・ピー)

掲載日:2014/8/1

フランス、タレスオプトロニック社は高エネルギー、ランプ励起Nd:YAGレーザー「SAGA(サガ)HP」をリリースした。SAGA HPは旧SAGAシリーズの532nmモデルで、繰り返しは5-10Hz、パ

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