September, 6, 2019San Diego― カリフォルニア大学サンディエゴ校(UCSD)のエンジニアチームは、新しいセラミック溶接技術を開発した｡ 　研究成果は､Scienceに発表された｡新しいプロセスでは､超高速パルスレーザを使い､接合面に沿ってセラミック材を溶かし､それらを融合する｡プロセスは周囲温度で動作し､レーザ出力50W以下を使用するので､炉でパーツを加熱する必要がある現在のセラミック溶接法よりも実用的である｡ 　セラミックスは、基本的に溶接が難しい｡溶かすために非常に高い温度が必要であり､亀裂の原因となる極端な温度勾配に