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DISCO,KABRAプロセス対応レーザソー「DAL7440」を開発

20180109_1 January, 15, 2018東京― 半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコは、レーザ加工によるインゴットスライス手法・KABRA(カブラ)プロセス用Φ8インチ対応レーザソー「DAL7440」を開発した。  近年、シリコンに代わるパワーデバイスの材料として、SiCが注目されている。DISCOはレーザ加工によるSiCインゴットスライス手法・KABRAプロセスを開発し、SEMICON Japan 2016にてΦ6インチ対応のKABRAプロセス用レーザソー「DAL7420」を公開したが、既にΦ8インチのサンプルウェーハが出荷されるなど

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