ニュースリリース
UltraFast Innovations社とEdmund Optics®がパートナーへ-最高精度のレーザーオプティクスへのグローバルアクセスを提供（エドモンド・オプティクス・ジャパン）
新製品-色収差を取り除くNd：YAGダブレットレンズと、1.1型センサー用のオートフォーカスを実現するLTシリーズレンズ（エドモンド・オプティクス・ジャパン）
Teledyne e2vとYumain、マシンビジョン向けにAIベースのイメージングソリューションを協働で創出（Teledyne e2v）
Baslerが高い柔軟性を誇るエンベデッドビジョンプロセッシングキットを発表（バスラー・ジャパン）
Baslerがウェビナー開催を発表：「高精度3D撮影を実現するToF方式」（バスラー・ジャパン）
Basler 役員体制変更のお知らせ（バスラー・ジャパン）
Baslerが1GigE/10GigEインターフェースカードを 新たに発表（バスラー・ジャパン）
Edmund Optics、Quality Thin Films社を買収；レーザーオプティクスメーカーとしての地位を強化（エドモンド・オプティクス）
シーシーエス社と共同開発のSLP機能を搭載：Baslerカメラ用照明ソリューション（バスラー・ジャパン）
Teledyne DALSA、皮膚温度上昇スクリーニングに特化したサーマルカメラを発表（Teledyne e2v）
裏面照射型 CMOS 採用 2,447万画素 カメラをリリース（東芝テリー）
Dual USB3インターフェース 1,600 万画素 カメラをリリース（東芝テリー）
カラーカメラ を拡充 ～GigE インターフェ ースカメラ（東芝テリー）
高画素＆低価格：
ace 2にソニー社製Pregius S搭載モデルが新登場（バスラー・ジャパン）
Baslerが3Dカメラblazeの量産を開始（バスラー・ジャパン）
Teledyne e2v、次世代の3Dビジョンシステム用として柔軟性に優れた独自の高解像度ToFセンサーを発表（Teledyne e2v）
インダストリー4.0におけるマルチチャンネルADCによるマシン・コンディション・モニタリング（Teledyne e2v）
Baslerが次回ウェビナー開催を発表：
「カメラ機能の活用によるビジョンシステムの最適化」（バスラー・ジャパン）
BaslerがAxia最優秀経営企業アワードを受賞（バスラー・ジャパン）
Baslerがboostとboostパッケージの量産を開始（バスラー・ジャパン）
LuxFlux（ルックスフルックス）社製 統合ハイパースペクトル画像処理ソフトウェアの提供を開始
半導体、フィルム・素材、FPDなど産業界における対象物の可視化、分類、測定を実現（キヤノンITソリューションズ）
LMI Technologies がフィンランドの光学計測会社、FocalSpec を買収（LMI Technologies）
オン・セミコンダクター、ビューイングと人工知能向けインテリジェント・ビジョンシステムを実現する高速デジタル・イメージセンサ「ARX3A0」を発表（オン・セミコンダクター）
https://www.onsemi.jp/PowerSolutions/newsItem.do?article=4383
IDSはUSBインターフェイスを採用した初めての産業用カメラを市場に投入（IDS）
Teledyne e2v・ウインドリバー・CoreAVIのプロセシング技術を BAE Systems社のミッション・コンピュータが採用（Teledyne e2v）
Teledyne e2v、高信頼性アプリケーション向けに初のミリタリー・グレード規格準拠Arm®ベースプロセッサを発表（Teledyne e2v）
Vision 規格準拠の「Smart GenICam App」を利用して IDS NXT デバイスを使う（アイ・ディー・エス）
Lynx社とTeledyne e2v、安全性認定が可能なPowerPC搭載 システムの開発期間とリスクを削減（Teledyne e2v）
Teledyne e2v、マシンビジョン向け1/1.8インチの5M CMOSイメージセンサーを発表（Teledyne e2v）
Teledyne e2v、低コストのマシンビジョン向けフルHD CMOSイメージセンサーを発表（Teledyne e2v）
関連雑誌：Vision Systems DESIGN, Vision Systems DESIGN China
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