Baslerが1GigE/10GigEインターフェースカードを 新たに発表(バスラー・ジャパン)
Edmund Optics、Quality Thin Films社を買収;レーザーオプティクスメーカーとしての地位を強化(エドモンド・オプティクス)
シーシーエス社と共同開発のSLP機能を搭載:Baslerカメラ用照明ソリューション(バスラー・ジャパン)
Teledyne DALSA、皮膚温度上昇スクリーニングに特化したサーマルカメラを発表(Teledyne e2v)
裏面照射型 CMOS 採用 2,447万画素 カメラをリリース(東芝テリー)
Dual USB3インターフェース 1,600 万画素 カメラをリリース(東芝テリー)
カラーカメラ を拡充 ~GigE インターフェ ースカメラ(東芝テリー)
高画素&低価格:
ace 2にソニー社製Pregius S搭載モデルが新登場(バスラー・ジャパン)
Baslerが3Dカメラblazeの量産を開始(バスラー・ジャパン)
Teledyne e2v、次世代の3Dビジョンシステム用として柔軟性に優れた独自の高解像度ToFセンサーを発表(Teledyne e2v)
インダストリー4.0におけるマルチチャンネルADCによるマシン・コンディション・モニタリング(Teledyne e2v)
Baslerが次回ウェビナー開催を発表:
「カメラ機能の活用によるビジョンシステムの最適化」(バスラー・ジャパン)
BaslerがAxia最優秀経営企業アワードを受賞(バスラー・ジャパン)
Baslerがboostとboostパッケージの量産を開始(バスラー・ジャパン)