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ニュースリリース

Basler 役員体制変更のお知らせ(バスラー・ジャパン)

Baslerが1GigE/10GigEインターフェースカードを 新たに発表(バスラー・ジャパン)

Edmund Optics、Quality Thin Films社を買収;レーザーオプティクスメーカーとしての地位を強化(エドモンド・オプティクス)

シーシーエス社と共同開発のSLP機能を搭載:Baslerカメラ用照明ソリューション(バスラー・ジャパン)

Teledyne DALSA、皮膚温度上昇スクリーニングに特化したサーマルカメラを発表(Teledyne e2v)

裏面照射型 CMOS 採用 2,447万画素 カメラをリリース(東芝テリー)

Dual USB3インターフェース 1,600 万画素 カメラをリリース(東芝テリー)

カラーカメラ を拡充 ~GigE インターフェ ースカメラ(東芝テリー)

高画素&低価格:
ace 2にソニー社製Pregius S搭載モデルが新登場(バスラー・ジャパン)

Baslerが3Dカメラblazeの量産を開始(バスラー・ジャパン)

Teledyne e2v、次世代の3Dビジョンシステム用として柔軟性に優れた独自の高解像度ToFセンサーを発表(Teledyne e2v)

インダストリー4.0におけるマルチチャンネルADCによるマシン・コンディション・モニタリング(Teledyne e2v)

Baslerが次回ウェビナー開催を発表:
「カメラ機能の活用によるビジョンシステムの最適化」(バスラー・ジャパン)

BaslerがAxia最優秀経営企業アワードを受賞(バスラー・ジャパン)

Baslerがboostとboostパッケージの量産を開始(バスラー・ジャパン)

LuxFlux(ルックスフルックス)社製 統合ハイパースペクトル画像処理ソフトウェアの提供を開始
半導体、フィルム・素材、FPDなど産業界における対象物の可視化、分類、測定を実現(キヤノンITソリューションズ)

LMI Technologies がフィンランドの光学計測会社、FocalSpec を買収(LMI Technologies)

オン・セミコンダクター、ビューイングと人工知能向けインテリジェント・ビジョンシステムを実現する高速デジタル・イメージセンサ「ARX3A0」を発表(オン・セミコンダクター)

IDSはUSBインターフェイスを採用した初めての産業用カメラを市場に投入(IDS)

Teledyne e2v・ウインドリバー・CoreAVIのプロセシング技術を BAE Systems社のミッション・コンピュータが採用(Teledyne e2v)

Teledyne e2v、高信頼性アプリケーション向けに初のミリタリー・グレード規格準拠Arm®ベースプロセッサを発表(Teledyne e2v)

Vision 規格準拠の「Smart GenICam App」を利用して IDS NXT デバイスを使う(アイ・ディー・エス)

Lynx社とTeledyne e2v、安全性認定が可能なPowerPC搭載 システムの開発期間とリスクを削減(Teledyne e2v)

Teledyne e2v、マシンビジョン向け1/1.8インチの5M CMOSイメージセンサーを発表(Teledyne e2v)

Teledyne e2v、低コストのマシンビジョン向けフルHD CMOSイメージセンサーを発表(Teledyne e2v)

Teledyne e2v、Emerald 12M・16M イメージセンサーを量産開始(Teledyne e2v)

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