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ホワイトペーパー(技術文書) 詳細

銅溶接の限界を引き上げる、 ブルーレーザハイブリッドソリューション

青色半導体レーザにより、銅接合における熱伝導溶接の制御が初めて可能になった。しかしこの技術は、銅の深溶け込み溶接に対して現時点での限界に達している。この用途に対しては、赤外レーザでスキャナーを用いてウォブリングしたとしても満足できる結果は達成されていない。独レーザーライン社(Laserline)が考案した、青色半導体レーザと赤外半導体レーザを結合するというハイブリッドコンセプトは今、新しい製造オプションを切り拓いている。この手法は、銅板の接合だけでなく、ヘアピンのスタティックな溶接に対しても有効性が実証されており、銅溶接全般の限界を引き上げるものとなっている。

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