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PETRA、ローパワーシリコンフォトニクスI/Oコアと25G MMF伝送

March, 24, 2015, 東京--光電子融合基盤技術研究所(PETRA)は、OFC2015で画期的なシリコンフォトニクスI/Oコアを用いて300m MMFで100Gbpsライブデモンストレーションを行う。
 新しいI/Oコアは、5㎜×5㎜チップスケールパッケージのトランシーバからなる。消費電力は5mW/Gbpsと超低レベル。デモは、4×25Gbpsトランシーバを用いたOバンドでライブ伝送を行う。トランシーバは、12chs、それ以上に拡張して300Gbpsを超えるスループット達成が可能。
 PETRAチーフエンジニアリングディレクタ、蔵田和彦氏によると、この技術は高速マルチレーン100Gbpsやさらに高速のデータリンク、高エネルギー効率のアクティブ光インタコネクトに道を開く。「これは、データセンタリンクやサーバ内のチップ間通信でシリコンフォトニクスI/Oコアの実際的なアプリケーションを可能にする画期的な成果である」と同氏はコメントしている。
 光インタコネクトは、業界の高データレート化にともない、チップ間、チップ内(オンチップ)の短距離に浸透すると見られている。これは、1個のパッケージに多数のICチップが実装されているシステム・イン・パッケージ(SIP)では極めて重要であり、開発期間とコストを抑制することができる。規模の経済という利点を持つシリコンフォトニクスデバイスは、極めて低コストの大量アプリケーションに適している。
 チーフテクノロジーディレクタ、Dr. Takahiro Nakamuraによると、このフォトニック集積プラットフォームは、低電圧駆動変調器、高感度プレーナPIN-PD、パッシブアライメント実装レーザダイオードで構成されている。これらは、ローパワーCMOSドライバ、レシーバICsとともに高密度光結合pin構造にパッケージされている。