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EUプロジェクト、TERIPHICがスタート

February, 22, 2019, Berlin--フラウンホーファーハインリッヒヘルツ研究所(HHI)は、EU-Horizon 2020研究プロジェクトTERIPHICに参加する。プロジェクトの目標は、現在の400G標準を超え、8レーンの800Gb/sプラガブルモジュール、16レーンで少なくとも2km伝送が可能な1.6Tb/sミッドボードモジュールを開発すること。
 これにともなう課題に対処するために、TERIPHICは、テラビットモジュールの量産ラインの基盤として、フォトニック集積コンセプトを活用し、コンポーネント製造、アセンブリ自動化、モジュール評価工程のシームレスなチェーンを開発する。プロジェクトコンソーシアムの構成は、Fraunhofer HHI (DE)、ficonTEC (DE)、III-V Lab (FR)、Mellanox Technologies (IL)、Telecom Italia (IT)。調整役は ICCS of the NTU Athens (GR)である。
 TERIPHICは、OバンドのEMLアレイ、PDアレイとポリマチップを結合する。ポリマチップは、アレイ集積のホストプラットフォーム、レーンの波長合波/分波(MUX/DEMUX)として機能する。集積は、バットエンド結合を利用。これは、モジュール特定アライメントおよび商用装置を利用した取付プロセスの開発により自動化される。アセンブリ工程は、TOSA/ROSAとドライバおよびTIAsの相互接続にMellanoxの標準法およびポリマFlexLInesに基づいている。
 フラウンホーファーHHIは、プロジェクトにおける中核技術プロバイダであり、提供するのはMUX/DEMUX機能およびアクティブコンポーネントハイブリッド集積用にPolyBordプラットフォーム、電気接続用のPolyBord FlexLIne技術、光生成のためのEML技術、シングルチップでの変調と増幅、高帯域PD技術。TOSA/ROSAアセンブリ自動化もフラウンホーファーHHIで開発され、ficonTECのアセンブリ装置を利用する。
 最終的に、TERIPHICが取り入れる新しいトランシーバ設計は、TOSA/ROSA部分だけでなくパッケージングレベルでのアセンブリ自動化により大幅なコスト削減を可能にし、トランシーバモジュールのコストは<1ユーロ/Gbpsとなる見込みである。