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フラウンホーファーFEP、大面積照明を可能にする高伝導箔

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August, 10, 2017, Dresden--フラウンホーファー研究所FEP(Fraunhofer Institute for Organic Electronics, Electron Beam and Plasma Technology FEP)とSefar AGは、共同プロジェクト中にロール・ツー・ロール(R2R)加工大面積フレキシブルOLEDを開発した。
 大面積OLED照明は、住宅、建築、自動車照明セグメントの様々なアプリケーションにとって魅力的な技術である。ゼーファは、大面積均質照明を可能にする高伝導、透明、フレキシブル電極基板を開発した。これは、フラウンホッファFEPがR2Rプロセスで実証した。
 照明アプリケーションOLEDは、新たな形態設計を可能にする(大面積、フレキシブル、軽量、薄型)。また、自然光に最も近い光源の1つであり、低消費電力である。
「新しい電極基板SEFAR TCS PlanarはR2Rプロセスで製造される。それは、非常に高い伝導性0.01 Ohm/Square、透明性87%の箔のような基板である。この傑出した高伝導性は、現在40µm径の埋め込み金属ワイヤによるものである」とゼーファのプロジェクトマネージャ、Roland Steim氏は説明している。
 これらの金属線は、透明電極基板の抵抗損失を低減するので、ピュアITOのような従来の基板と比較して大きく均一な照明ソリューションの設計が可能になる。また、埋め込み金属線は、膜の厚いITO層に比べ、基板の曲げに強く、脆弱性が少ない。SEFAR TCS Planar開発では、金属線の一部が、浮上してきてOLEDへの電気コンタクトを形成するので、可能な限り表面を滑らかにすることが課題だった。
 フラウンホーファーFEPのR2R有機技術部長、Stefan Mogck氏は、「われわれは、SEFAR TCS Planar基板上で、真空、R2RプロセスでOLEDを加工した。基板は、特別に開発されたドライプロセス、バリア膜ラミネーション。しかし、堆積したOLEDの長さは30㎝、幅30㎝、OLEDさいずは最大250㎝2だった」と総括している。
(詳細は、www.fep.fraunhofer.de)