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大規模集積デバイスを目指したマイクロトランスファ・プリンティング

June, 8, 2016, Cork--ティンダル国立研究所(Tyndall National Institute)は、新技術を開発するヨーロッパコンソーシアム、TOP-HITを主導している。TOP-HITは、半導体スケールで様々な材料を大規模集積する課題に取り組んでいる。
 TOP-HIT (Transfer-print operations for heterogeneous integration) コンソーシアムは、マイクロトランスファプリンティング(µTP)を使う。µTPは、一連のデバイスを1つの半導体ウエファから取り出し、これらを別のウエファにまばらにプリントする技術で、個々の転写オペレーションで何千のデバイスを転写することができる。

この技術がどのように使われるかを示す図を見ると、高価な材料の小さなプレートレットをとり、それを「スタンプ」(プレートレットをスタンプに着いたインクとして考える)で取り上げて、その同じスタンプでより大きな別の(もっと安価な)材料に転写する(プリントする)。この第2の材料ですべてのすべての電気、光導波路インタコネクトが実行される。すなわち、発光デバイス(LED、レーザなど)を、電子信号処理にもっと適した材料にプリントできる。複数のタイプのデバイスを同じ材料にプリントして光源、ディテクタ、信号処理のすべてを同じプラットフォーム上に統合することさえできる。「システム・オン・ア・チップ」、多様な材料でできたデバイスを統合する複雑なフォトニック集積デバイスは、このようにして構築できる。プリントプレートレットは、通常、数µm厚であり、約1µmの設置精度でプリントできる。