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FOC、超小型100G/200G集積コヒーレントレシーバを販売開始

March, 23, 2015, 東京--富士通オプティカルコンポーネンツ(FOC)は、100Gbps超の光ネットワーク用として、OIF 2.0に準拠し、100G DP-QPSK、200G DP-xQAM方式に対応した、超小型の集積コヒーレントレシーバを2015年4月より販売開始する。
 製品は、90度ハイブリッド、バランスド・レシーバ、偏光分離機能、VOA機能、モニター機能をPLC技術、マイクロアセンブリ技術を駆使して、高集積化、高密度実装化により、超小型サイズを実現した。
 この製品を採用することで、小型、高性能、低消費電力の超高速光ネットワーク向け装置を実現できる。
製品の特長
1.従来の性能、多機能を維持しながら超小型化を実現
 デジタルコヒーレント方式の受信モジュールには、光強度を調整する光強度減衰機能(VOA)や、入力光強度を観測する入力強度モニタ機能が求められる。FOCは、従来の性能や機能をそのままに、PLC技術とマクロアセンブリ技術を駆使し、各部品のさらなる小型化設計、高密度実装設計により、従来比(OIF 1.2 type1を基準とした体積比)で約1/4の小型化に成功した。
2.100G DP-QPSK、および200G DP-xQAM変調方式をサポート
 高い光学特性を有するPLC素子の小型化設計と、部品の最適化配置により、多数の機能を集積することができ100G DP-QPSK及び200G DP-xQAM変調方式をサポートしている。
3.次世代DSPに対応
 デジタルコヒーレント方式は、アナログ信号をデジタル処理することにより、伝送路で生じる波形歪みを補償しながら100G及び400Gの高速伝送を実現する。このため、デジタル処理を担うDSP素子には高い性能が求められ、DSP素子の消費電力に課題があった。DSP素子の低消費電力化が活発に進められ、FOCが製品化に成功した集積コヒーレントレシーバは、これら次世代の低消費電力DSP素子の信号インターフェースに対応している。
4.OIF 2.0に準拠した形状、特性、インターフェース
 パッケージ形状、電気光学特性、低速及び高速の電気端子配置等はすべて業界標準規格であるOIFで定められた仕様に準拠しており、OIFに準拠したトランスポンダ、トランシーバへの搭載が容易。