マイクロチップアセンブリの高速化にVCSELヒーティングシステム

March, 30, 2022, Ulm--TRUMPF Photonic Componentsは､電子産業におけるフリップチップアセンブリ向けにVCSELヒーティングシステムを利用する新しいプロセスを発表した｡
　Laser Assisted Bonding (LAB) およびLaser Assisted Soldering (LAS)にVCSELヒーティングシステムを使うことで､標準リフローハンダづけプロセスに比べて､サイクルタイムが1/9になる｡さらに､PCBアセンブリの品質と信頼性が高まる｡VCSELヒーティングシステムが､高精度に機能するからである｡レーザ照射の強度分布は､個々の単一レーザゾーン制御により調整することができるので､熱は必要とされるPCBと半導体ダイのみに供給される｡結果的に､ダイアタッチやハンダ界面とともにPCBボードの品質と寿命もこの技術の恩恵を受ける｡ダイ内の反りや熱が､大幅に減らせるからである｡そのアセンブリプロセスは､非常に反復的で､正確なダイボンディングおよびハンダづけ条件からも恩恵を受ける｡VCSELヒーティングシステムにより､均一照射､高速スイッチング時間と正確なパワーコントロールが可能になるからである｡別の面は､マイクロチップアセンブリの全般的なフットプリントである｡VCSELヒーティングシステムが極めてコンパとであるので､それは､従来のリフローソリューションに比べて縮小となる｡

レーザアシストハンダづけとレーザアシストボンディング
LASは､VCSEL赤外熱処理を使い直接PCBにハンダボールをハンダづけするプロセス｡これは特に､より小さなハンダボールやピッチを使うトレンドのサポートに関係している｡これは､次に､コンシューマエレクトロニクスで全般的な構築スペース低減も可能にする｡

LABプロセス中､ハンダボールを接続として使い､フリップチップはPCBボードに置かれる｡VCSELシステムが､上方からチップを過熱し､レーザエネルギーがシリコンダイを通して透過され､チップとPCB間のハンダボールを溶かす｡VCSELヒーティングシステムは､固定過熱またはオンザフライヒーティングアプリケーションのいずれかで利用できる｡VCSELベースシステムは､他のソリューションに比べてハイパワーで大きな過熱エリアを提供する｡
　ドイツ､AachenのCustomer Application CenterでTRUMPFは､この潜在的アプリケーションのために顧客にテストラボを提供している｡｢当社独自のVCSELヒーティングモジュールで､エレクトロニクス製造も恩恵を受けるのは､素晴らしいことだ｡コンパクトな設計､その均一過熱パタンは､より優れたプロセス制御と高い製品品質につながる｡同時に､それはアセンブリ製造ラインのフットプリントを縮小する､LABの場合､最大30%減である｣とTRUMPF Photonic Components ､マーケティングと販売担当VP､Ralph Guddeは話している｡
(詳細は､https://www.trumpf.com)