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SiLC Technologies、初のチップ集積FMCW LiDARセンサを発売

January, 27, 2022, Monrovia--SiLC Technologies, Inc. (SiLC)は、広範な市場向けにコヒレントビジョン、チップスケール集積の強力で、コンパクトなビジョンセンサを発売した。
 新しいEyeonic Vision SensorによりLiDARは新たなパフォーマンスレベルに移行する。正確な即時の奥行き、速度、二重偏波情報を提供し、同時にマルチユーザおよび環境干渉の影響を受けないからである。これらの特徴により、ロボット車輌や機械は、環境を感知、分類するために必要な情報を取得し、低遅延、低コンピュータパワー、ルールに基づいたアルゴリズムを使って、今後のダイナミクス予測に役立つ。

フォトンの持つ付加情報を収集するEyeonicは、次世代マシンビジョンの基礎である。Eyeonic Vision Sensorは、その種のもので初のFMCW LiDARトランシーバである。Eyeonic Vision Sensorの中核には、SiLCのシリコンフォトニクスチップが存在する。これは、LiDAR機能を単一の小さなチップに集積している。数10年のシリコンフォトニクスイノベーションを代表して、このチップは、次世代自律走行車ソリューションおよび産業ロボットを構築しているメーカーにとって、唯一の容易に統合できるソリューションである。

SiLC創始者/CEO、Mehdi Asghariは、「Eyeonicは、期待されていたコヒレントイメージングへの大量移行を可能にすることで、世界中の多くの産業に転機をもたらす。われわれの独自技術と革新的製造プロセスによりSiLCは、この大きなイノベーションの次の波に必要とされている重要なビルディングブロックを競争力のある価格で提供する最適位置に立つ」とコメントしている。

シリコンフォトニクスの商用化という技術課題に強く動かされて、SiLCの集積プラットフォームは、高性能コンポーネントを、成熟した半導体製造プロセスにより、単一のシリコンチップにまとめ、ローコスト、コンパクト、省エネソリューションを提供する。

UMC Capital社長、Kris Pengは、「Eyeonicは、真のビジョンをマシーンにもたらすことを追求し、大きな前進を示している。これは、どんな対象でもフルモーションを予備トレーニングなしで、計測できる、スケーラブル、軽量、ローコストソリューションへの最初の一歩である」とコメントしている。

商用グレードのコヒレントLiDARソリューションの製造能力は、市場の成長のペーシングファクタになっている、SiLCが改善しようとしている状況である。SiLCは、この技術を全てのシステムインテグレータおよびエンドユーザに提供可能にし、自律性、セキュリティおよび産業アプリケーションの戦略的パートナーの早期アクセスを可能にすることから始める。2つの構成が提供される、ファイバおよびファイバレスである。Eyeonicは、急成長する市場機会を捉えるためにビジョンセンサに依存する産業が直面している現在の障害に対処する。ファイバレスのビジョンセンサは、コンパクトな構成で最小コストを可能にすることから、かなり前から求められていた。ファイバピグテールEyeonicは、デザインの柔軟性を可能にする。これは、FMCW LiDARトランシーバおよびスキャニングユニットが様々な位置で利用できるところで構成をサポートすることによる。

顧客の開発への取組を容易にするために、SiLCは、完全ソリューション開発に必要なレファランスデザインおよび幅広い主要コンポーネントを提供する。Eyeonicプラットフォームに基づいた、完全構成システムの例はプロトタイプとして利用可能になる、顧客やエンドユーザによる迅速な評価を可能にするためである。
(詳細は、https://www.silc.com)