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Optoscribe、PIC結合ソリューションのサンプリング開始

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September, 8, 2021, Livingston--Optoscribe Ltd,は、シリコンフォトニクス(SiPh)グレーティングカプラにモノリシックガラスチップを低損失結合するOptoCplrLTのサンプル出荷を始めた。

Optoscribe独自の高速レーザ書き込み技術を使って作製されたOptoCplrLTは、ファイバとSiPh PIC結合課題を克服して、大量自動アセンブリを可能にし、コスト低減促進に役立つ。

OptoscribeのOptoCplrLTは、ガラスに形成された低損失光回線曲面鏡を使い、光とSiPhグレーティングカプラ間で方向付ける。このため,曲げ耐性のある高価で,メーカーにとって困難な、またサイズとプロファイルで大きな制約を持つファイバソリューションが不要になる。 

OptoCplrLTは、低プロファイルインタフェースで、デバイス高さ~1㎜、キャップ~1.5㎜であるのでコンパクトなインタフェースレイアウトになる。したがってパッケージング制約を緩和し、フットプリントの課題への対処に役立つ。Optoscribeのソリューションは、業界標準材料とプロセスにも適合している。例えば,ガラスチップは、熱膨張係数がシリコンチップと一致しているので、パフォーマンス最大化に役立つ。

OptoscribeのCEO、Russell Childsは、OptoCplrLTのサンプリングに関連して、「これはデータセンタオペレータ、トランシーバメーカー、光コンポーネントサプライヤにとって,ファイバとSiPh PIC結合課題対処に役立つ革新的なソリューションとなり、SiPhトランシーバパッケージングと組み込みハードルの克服を助け、同時に性能、コスト、数量の市場要求に応える」とコメントしている。
(詳細は、https://www.optoscribe.com)