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Lumentum、先進的データコムレーザチップポートフォリオ

March, 25, 2020, San Jose--Lumentum Holdings Incは、新しいブレイクスルー高速データコムレーザチップを発表した。これは、ポートフォリオを広げることで、将来のハイパースケールデータセンタ、5Gワイヤレスアプリケーションの成長を可能にする。

ハイパースケールデータセンタと5Gワイヤレスネットワークの予想される力強い成長が、データコムレーザチップの数量、信頼性、コスト、スピードに対する要求をますます押し上げつつある。Lumentumは、先進的なフォトニックソリューション開発における数10年の経験を活用することでこれらの要求に対処する。

「これらの市場における予想される成長を維持するために、顧客は高性能、高品質、スケーラビリティを提供できる経験あるサプライヤを必要としている」とデータコム、シニアVP/ジェネラルマネージャ、Walter Jankovicはいう。「Lumentumでは、当社の量産能力、比類のない材料、InPおよびGaAsにおけるレーザデバイス技術を利用して、顧客のチップ革新期待に大規模に応える」。

Lumentumは、100G PAM4アプリケーション向けに高性能外部変調レーザ(EMLs)量産提供を市場で初めて実施した。これによりデータセンタは、ビットレートを高め、全般的な消費電力を落とすことができるようになった。Lumentumの50G PAM4 VCSELsは、高性能であり、ブレイクスルー顧客価値と生産能力をもたらすものである。加えて、Lumentumの新開発50G PAM4直接変調レーザ(DMLs)により顧客は、より簡素で低コストのDMLフォーマットで、50Gと200Gアプリケーション向けにEMLと同等の性能により全般的なコストを下げることができる。

次世代データセンタ向け100G PAM4非冷却EMLs
LumentumのPAM4最適化53 Gbaud EMLsにより、TECなし、フルC-tempトランシーバ設計が可能になる。複雑なEML技術における長年のリーダーとして、Lumentumは業界初の非冷却、セルフハーメティックEMLを開発した。このレーザチップは、2020年Q3にサンプル開始となるが、このチップにより、広い温度範囲、高性能2km PAM4モジュールが可能になるため、データセンタインフラストラクチャは100Gから400Gへの移行が促進される。

高速短距離光ネットワーク向け50G PAM4 VCSELs
先進的6-インチ GaAsウエファファウンドリ、および高信頼3DセンシングVCSELs量産経験により、Lumentumの50G(28 Gbaud) VCSELは前例のない均一性を大規模に提供する。加えて、そのVCSELは、0~80℃までの非気密封止アプリケーションに最適である。極めて高収率であり、RoHS10およびTelcordia GR-468適合である。このソリューションは、2020年Q2に供給開始となる。

5Gミッドホール、バックホール、ハイパースケールデータセンタ向け50G PAM4 DMLs
LumentumのDMLsは、高度なキャビティ設計を利用して、要求の厳しい広い温度範囲で動作する。50G PAM4(28 Gbaud) DMLsは、広帯域を提供することでEMLと同等の性能を提供するが、より小型でコスト効果が優れたフットプリントである。この製品は、現在サンプル提供中である。

(詳細は、https://www.lumentum.com/)