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PCB向け生産グレードの3Dプリントコンデンサ

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November, 26, 2019, Ness Ziona--Nano Dimension Ltd.は、同社の先駆的DragonFly積層造形システムで、3Dプリントコンデンサ開発を発表した。このコンデンサは、積層造形(AM)されたプリント回路ボード(PCB)本体に内蔵され、省スペース、アセンブリ不要となっている。エレクトロニクスの積層造形におけるこのブレイクスルーは、この種のもので唯一の精密AMシステム、DragonFlyでプリントされたPCBコンデンサである。
 Nano Dimensionの様々な3Dコンデンサの広範なテストは、統計的に検証されたデータで一貫した結果を示していた。再現性結果は、1%以下の変動である。その技術は、静電容量が0.1nF から 3.2nFまでの、積層造形PCB降伏コンデンサと同じ誘電体および金属トレースをを使っている。その好結果は、30の異なる積層造形コンデンサで260回以上のテストに基づいている。
 積層造形を利用してコンデンサを集積することで、エレクトロニクス設計者やメーカーは、時間のかかる多段アセンブリプロセスを回避できる。DragonFlyがコンデンサ全体とPCBを一度のプリントで作製するからである。これにより、企業は、製造時間を減らし、従来の製造技術が課す課題の多くを克服できる。
 回路の内層のコンデンサを積層造形することで、空間が解放され、コンシューマ、産業および軍事アプリケーションで、ますます進行する微小化と電子デバイスの平坦化トレンドに応えることができる。余分なスペースで、設計者は、回路ボードにもっと多くの機能を詰め込み、コンポーネントサイズを圧縮するが、信頼性に妥協することはない。
 この種のコンデンサは、幅広いアプリケーションで、主に電気ノイズとリップル電圧のフィルタリングに使われる。RF伝送線、音声処理、無線受信、電源回路調整などである。
 「テスト結果は、DragonFlyシステムにより、当社の顧客は、従来の工程に匹敵する再現性を3Dプリンティングを使う短時間製造で達成可能なことを示している」とNano DimensionのCEO、Amit Drorはコメントしている。