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Elenion Technologies、600G CSTARプラットフォーム

April, 1, 2019, San Diego--シリコンフォトニクスベースSystem-on-Chipソリューションの大手設計/プロバイダであるElenion Technologiesは、同社の次世代コヒレントシリコン送信/受信CSTAR光BGAプラットフォームを発表した。CSTARプラットフォームにより、Elenionは単一波長で600Gまで多様な伝送ソリューションを可能にし、OIF 400G ZR QSFP-DDのようなコンパクトなプラガブルモジュール向けの新しいスモールファクタも可能になる。
 CSTAR-200は、すでに顧客にサンプル出荷しているが、このDSP無依存、コヒレント光エンジンは、データセンタインタコネクト(DCI)からLH100/200コヒレント通信リンクまで、CFP2-DCOやオンボードアプリケーションのようなプラガブルを可能にする。
 CSTARプラットフォームは、マルチチップモジュール(MCM)でできており、Elenionの先進的シリコンフォトニクスおよびRFICsを集積している。非気密BGAパッケージに集積されたCSTARは、今日および将来の100~600Gb/sネットワークアプリケーションに次世代コヒレント光エンジン供給する。
 ElenionのCTO、Michael Hochbergは、「Elenionの始まりから、われわれは生産 CMOSファブでシリコンフォトニクスチップを造ってきた。これにより当社は、複雑な光デバイスの製造が可能になっている。オンチップ複雑性を利用することで、アイソレータ、レンズ、および他のフリースペースオプティクスをわれわれのパッケージから除去し、ElenionはASIC産業からのインフラストラクチャ投資を再利用して、これらのチップを生産エレクトロニクスアタッチ環境でアセンブリする。これは、シリコンフォトニクス産業にとって一つの到達点であり、シリコンフォトニクスと集積フォトニクスコンポーネント一般にとってパッケージングコストに関して一つの変曲点を示すものと考えている」とコメントしている。
(詳細は、https://elenion.com/)