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MACOMとGIG、OFCで200G光モジュールソリューションをデモ

March, 15, 2019, San Diego--MACOM Technology Solutions Inc. (MACOM)は、Cambridge Industries Group (“CIG”)と提携して設計した200G光モジュールソリューションのデモンストレーションをOFC2019で実施した。新しい200G(4×50Gbps) QSFPモジュールは、MACOMの高性能アナログチップセットを利用してCIGが開発し、高密度クラウドデータセンタリンクでの大量導入に最適化されている。
 高速、電力効率、低コスト光インタコネクトを目標としていることから、このソリューションは、業界トップのアナログチップセットを利用して200Gスループットへの明確な経路を示している。MACOMの完全アナログ送信および受信チップセットは,EMLドライバ集積MAOM-38053 4チャネル送信CDR、受信側の特徴はMACOM BSP56B フォトディテクタ、MATA-03819クワッドTIAおよびMASC-38040 4チャネルレシーバCDRである。
 「MACOMは、25Gbpsと100Gbpsソリューションの専門知識と市場リーダーシップを50Gbps PAM4アプリケーション、特に200G QSFP、2×200G OSFP/QSFP-DDモジュールに適用し、ローパワーと低遅延ソリューションの利点をクラウドデータセンタにもたらした」とMACOMのマーケティング、ハイパフォーマンスアナログ担当シニアディレクタ、Marek Tlalkaは説明している。「当社はCIGと提携して、ローコスト、ローパワーアナログチップセットに基づいた業界初の200G光モジュールを提供できることで喜んでいる」。
(詳細は、https://www.macom.com/)