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DSFP MSAグループ、DSFPトランシーバ仕様発表

September, 25, 2018, Rome--DSFP (Dual Small Form-Factor Pluggable) MSA(Multi-Source Agreement) Groupは、DSFPフォームファクタモジュールRev. 1.0ハードウエア仕様を開発した。
 創設企業は、同じフットプリント内にSFPモジュールを2倍にする技術課題について述べており、それとともに、多様なメーカーが製造する光トランシーバの機械的、電気的互換性を保証している。DSFPネットワーキング装置は、既存のSFPモジュールおよびケーブルとも相互接続する。
 DSFPハードウエア仕様Rev. 1.0は、DSFP MSA Webサイトで2018年9月12日に発表された。それには、モジュールとホストカードの電気、機械および温度仕様が含まれている。コネクタ、筐体、パワー、ハードウエアI/Oが範囲。また、動作パラメータ、データレート、プロトコル、サポートアプリケーションも含まれる。
 DSFP MSAグループは、現在DSP MIS (Management Interface Specification)CADソフトウエア開発しており、これはQSFP-DD、 OSFP and COBO Advisors Groupが開発しているCMIS(Common MIS)の簡略版。
 ワイヤレスや5Gモバイルインフラストラクチャの強まるポート密度と拡張要求に対処するためにDSFP仕様はデータレートとSFPモジュールのポート密度を2倍にする。SFPは、NRZを使う28Gbpsまでのデータレート、PAM4を使う56Gbpsまでのデータレートで動作するシングル電気レーンペアを持つ。DSFPは、2つの電気レーンペアを持ち、各々がNRZを使って26Gbps、PAM4を使って56Gbpsまでのビットレートで動作し、サポートするアグリゲートデータレートは、それぞれ最大56Gbpsおよび112Gbps。DSFPは、PAM4を使うと潜在的にレーンビットレートあたり112Gbpsにスケールし、サポートするアグリゲートデータレートは最大224Gbpsとなる。SFPモジュールは、下位互換性でDSFPポートに装着できる。

 DSFP創設メンバーは、Amphenol, Finisar, Huawei, Lumentum, Molex, NEC, TE Connectivity, and Yamaichi。