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DISCO、ステルスダイシングレーザソー「DFL7362」を開発

December, 21, 2017, 東京--半導体製造装置メーカー、ディスコ(DISCO)は、Φ300mmウェーハ対応のステルスダイシング(SD)レーザソー「DFL7362」を開発した。
 DFL7362は、プラットフォームの改良によるワーク搬送時間の短縮や加工軸速度の向上を通じ、薄Siウェーハの高スループット加工を実現する。また、ウェーハ搬送とフレーム搬送の兼用や加工中のカーフチェックなど、加工品質と生産性を両立する多彩なオプション機能を搭載可能。

製品特徴
・Φ300mmウェーハ対応 ステルスダイシング装置

・基本性能向上、高スループット(UPH30 %向上)実現
加速度/最高速度向上
アライメント時間短縮
ウェーハ入れ替え時間短縮

・幅広いオプション群
ウェーハ搬送/フレーム搬送の兼用
カーフチェック時間の短縮
ウェーハ厚さ測定機能

・装置サイズ:W1,600 × D2,760 × H1,800 mm
(詳細は、www.disco.co.jp)