テクトロニクス、OFC 2017で最新光テスト・ソリューションを発表

March, 8, 2017, Beaverton--テクトロニクスは、3月21日から米国カリフォルニア州で開催されるOFC 2017で、データセンター・ネットワークのための最新の光テスト・ソリューションを展示する。
　テクトロニクス、パフォーマンス・オシロスコープ、ジェネラル・マネージャのBrian Reich氏は、「100Gが生産にのり、400Gの設計が加速するなか、シリコンやシステム設計の特性評価、検証、デバッグにおける課題は比較できないほど増加している。OFCでのテクトロニクス・ブースでは、高速のデータ・レートや最新の規格あるいは、最先端の研究における障害を取り除き、製品の市場投入までの時間を短縮することができる高性能なソリューションをご紹介する」とコメントしている。
　データセンター・ネットワーク技術プロバイダは、常に容量の増加と高速データ転送の正確さを追求している。OFCのテクトロニクス展示ブース（ブース番号：2339）では、以下のような電気/光の特性評価ソリューションを展示する。

– DSA8300型サンプリング・オシロスコープと80GHz光サンプリング・モジュールによる、最高28GBdのNRZ、PAM4の高感度シングルモード/マルチモード光測定を含む、IEEE 802.3bsベース400G光テスト・サポート
– DPO70000SXシリーズ70GHz ATIパフォーマンス・オシロスコープによる、400G規格のシングルショットPAM4信号の解析と、ライブ・トリガ、イコライゼーション後のエラー検出
– AWG70000シリーズ任意波形ジェネレータ、DPO70000SXシリーズ・オシロスコープと、業界唯一の光変調解析ソフトウェアによる、空間分割多重などのアプリケーションにおけるマルチOMAシステムのサポートのエンドツーエンドのデモ
– 次世代の光コンポーネント、インターコネクト製造分野に向けた画期的な新製品