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INGENERIC、200µmピッチダイオード向けbeamPROPを発表

January, 31, 2017, Aachen--400µmおよび500µmピッチのマイクロオプティクスを造るドイツメーカーのbeamPROPはかなり以前からすでに使用されているので、200µmピッチ(充填率50%)のダイオード用製品が今回、世界的に販売されるようになった。新製品は、FAC(速軸コリメーション)と150µm焦点距離とを統合し、高性能ダイオードレーザの調整ができるようにしている。高性能レーザは、120µm以下のエミッタ幅、速軸でNA 0.4、遅軸でNA 0.07のビーム広がりである。
 INGENERICの創始者/マネージングディレクタ、Dr. -Ing. Stefan Hambueckerは、「当社独自の製造技術により、新しいbeamPROPでこのような特別に高い充填率達成が可能になる」と説明している。その応用技術のさらなる技術的優位性は次の点にある。表面相互の優れたアライメントの結果として、顕著な指向性誤差はきわめてわずかであること、また、ビームの最適回転は中央の厚さの高い一貫性により達成されている。高い形状精度により、収差はほんのわずかである。こうした条件下で、顧客は理想的な成果を実現することができる、と同社は説明している。
 INGENERIC beamPROPsは、ファイバ結合や稠密波長ビームコンバイン(DWM)に使用されるレンズアレイである。両方のアプリケーションとも、コンポーネントに対する要求は非常に高いが、これはINGENERICの製造技術によって十分に確保されている。INGENERICの製品は、ダイオードレーザ業界に最高度の効率を保証する、同社は主張している。