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ファインテック、自動マイクロアセンブリ向け最新サブミクロンボンダ

March, 29, 2016, Berlin--ファインテック(Finetech)は、新しい高精度マイクロアセンブリソリューション、FINEPLACER femto 2を発表した。この新しいダイボンディングプラットフォームは、高度なパッケージング、自動高精度製造におけるボンディング向けに開発されたもので、高歩留まりを重視している。
 配置精度±0.5µm@最大プロセス柔軟性で、装置はチップおよびウエファレベルで幅広いアプリケーションをサポートする。”Prototype2Production”システムとして、プロセスおよび製品開発から自動化少量生産環境へ移行するアプリケーションに適応する。

最大プリケーションとプロセスの柔軟性
 FINEPLACER femto 2は、オプトエレクトロニクス、半導体、シリコンフォトニクス、医用工学、センサ製造およびR&Dに適している。サポートするアプリケーションに含まれるのは、レーザダイオード、レーザバー、VCSEL/PD、LEDパッケージング、アクティブ光ケーブル(AOC)、光エンジン、TOSA/ROSA、レンズアタッチ、MCM、MEMS、センサ、WLP、3D IC/2.5D IC、TSV、C2C、C2W、チップ・オン・サブストレート、チップ・オン・ガラス、チップ・オン・フレクスなど。
 ボンダは、広範なプロセスモジュールで特殊アプリケーションに設定できるので、多くのボンディング技術が可能になる。

形勢を一変させる新機能
 新しい世代のFINEPLACER femtoプラットフォームは、特殊なマシーンエンクロージャで実績のある技術基盤を拡張している。粒子汚染、湿気などの外部変数を取り除くことで、プロセス条件は精密制御でき、直接影響を与えることができる。
 新しいVision Alignment System FPXVisionは、非常に高精度な条件のために設計された。最高分解能とリアルタイム最適カメラ画像により、視野全域にわたり、最高微細構造の均一な鮮明表示が可能になる。多数の照明オプションにより、異なる材料や面で作業をする際に、より大きな変動範囲が可能になる。
 特に素早い温度過程を必要とするアプリケーションには、新しい高速加熱プレートにより、再現可能な加熱、オーバーシュートなしの増減ができるように>60K/sが可能となっている。
 FINEPLACER femto 2は、直截的な工程管理と完全プロセスアクセスができる。同時に、オープンなマシーンアーキテクチャは、迅速なプロセスの設定と教育時間をサポートしている。ユーザから独立なプロセス操作は、確固たる安定性と精度を保証している。ボンダの手動ぺレーションにより、装置のオペレーターは、パターン認識機能をプログラムすることなく、ピック/プレイス/ボンドができる。