All about Photonics

Products/Applications 詳細

Kaiam、世界初の完全100G CWDM4シリコンフォトニクストランシーバ

March, 25, 2016, Anaheim--Kaiam Corporationは、OFC2016で世界初の100Gb/s CWDM4シリコンフォトニクストランシーバのデモンストレーションを行った。
 業界最先端のCWDM4 QSFP28シリコンフォトニクスベースのトランシーバの能力を紹介するために、同社はライブデモを行っている。デモでは、モジュールは同社のCWDM4トランシーバの標準直接変調レーザ(DML)バージョンに接続され、SMF 10km伝送。シリコンフォトニクスモジュールは、すべての高速エレクトロニクス(変調器ドライバ、TIA、CDR)とシングル3Dチップスタックの高性能シリコン変調器とディテクタとを統合している。波長の多重と分離は、同社のガラスベースPLCで実現され、CW光がInPレーザで生成されて、Kaiam独自のMEMSベースアライメント技術を使ってPLCに結合される。標準グレーティングカプラがガラスPLCをシリコンフォトニクスICに結合している。
 同社エンジニアリングVP、Dr. Ron Kaneshiroは、「データセンターオペレーターは継続的にパフォーマンスとコスト改善を求めており、多くはWDMインタフェースに移行する。このシリコンフォトニクストランシーバは、当社顧客の要求に応え、それを上回る製品を量産できるツールである」とコメントしている。
 また、同社CEO、Dr. Bardia Pezeshkiによると、個々の材料系にはそれ固有の強み、弱みがあるが、同社の技術は各機能に最良の材料を基本的なローコスト集積モジュールに統合できている。その具体例として同氏は「シリコンフォトニクスに波長多重/分離を実装することは、これまで非冷却アプリケーションでは困難であったが、Kaiamの温度の影響を受けないローコストPLC技術とシリコンフォトニクスICとを組み合わせることで、WDMインタフェースを必要とするアプリケーションに、エレクトロニクス統合という利点を実現している。当社のMEMSアプローチは、DMLからシリコンフォトニクスまで広範な光技術のハイブリッド集積に適合している」と説明している。