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EFFECT Photonics、初の光「システム・オン・チップ」製品

March, 18, 2016, Eindhoven--フォトニック集積スタートアップ、EFFECT Photonicsは、同社の光「システム・オン・チップ」(System-on-Chip)技術プラットフォームをベースにした初の製品ファミリを発表した。
 このプラットフォームは、DWDMシステムのすべてのアクティブ、パッシブコンポーネントを1個のチップに集積し、従来のゴールドボックスパッケージングを不要としている。今回の発表は、この技術を市場に出すための5年がかりの作業の頂点となるものである。
 EFFECT Photonicsの提案は、DWDM技術をネットワークエッジにまで展開することによってデータセンタとモバイルセルタワー間で右肩上がりに増加する手軽な価格の帯域需要に対処するものである。高集積「システム・オン・チップ」技術を利用することで、ポート密度は既存のアプローチと比べて6倍になり、また運用コストは40%削減できる。
 製品ファミリは、最小のコストとパワーで100Gb/sを80km伝送するトランシーバを含んでおり、これはフロントホール、バックホール、NG-PON2で新しいWDM Access市場向けに多数の波長を含む高密度ソリューションである。業界標準ソケットは、CFP、CFP2を含めサポートしており、製品は既存および将来システムで使用可能である。
 CEO、James Regan氏は、「深刻な帯域不足がネットワークエッジにまで来ることはわかっている、またその答えはDWDMとなることもわかっていたが、その対処はこれまでと違っていなければならなかった。したがって、われわれは徹底的に包括的なソリューションを開発した。コスト、パワー、密度の問題に対する取り組み方を完全に考え直した。多くの光機能をシングルチップに集積するとともに、パッケージングのコストと複雑さを低減し、商業的に実行可能なソリューションにした。現在、サンプル供給段階にある」と話している。
 Cignal Alの創始者/アナリスト、Andrew Schmitt氏は、「100Gb/s 40kmから80kmの伝送には大きな商機があるが、現状はコスト効果の優れたソリューションが存在しない。ここは、100Gソリューションの次の戦場になる」と話している。