医療とオフィス装置が熱界面材料市場の成長促進に寄与

July, 28, 2015, Wellesley--BCCリサーチによると、電子デバイスやシステムでは、技術的と需要で極めて大きな前進があった。技術的な進歩には、2つの主要な側面がある。単一デバイスユニットにおける機能拡大と、各ユニットの微小化である。
　BCCリサーチは、このような進歩によって、熱界面材料(TIM)を含め、熱マネージメント技術の必要性が高まったと指摘している。
　熱界面材料の世界市場は、2015年、2020年それぞれ、7億6400万ドル、11億ドルに達すると予測されている。この市場は、5年の予測期間を通じてCAGR 7.4％で成長する見込みだ。2014年、コンピュータが最大のTIMエンドユーザセグメントで、世界の市場規模は約2億2800万ドルだった。通信装置が2番目に大きなセグメント、続いて産業と軍事装置、再生可能エネルギーとなっている。
　TIMは、ヒートシンクと冷却されるデバイスとの間にある製品。その機能は、ヒートシンクと冷却されるデバイスとの結合面で、両方の接触エリアを広げ、確保することで熱伝導性を改善することにある。場合によっては、インタフェースが実際にヒートシンクの役割を果たす。
　医療およびオフィスエレクトロニクスの熱ソリューション市場は、販売される装置だけと比較すると成長が速い。成長率の乖離は、医療装置産業が、半導体の利用増にともない、熱技術を積極的に利用していることによる。
　「2014年、市販の医療機器の約40％が半導体を組み込んでいた。2020年までには、半導体を使用する医療機器は市場で50％超になる」とBCCリサーチは見ており、これにともない熱マネージメント需要も増加する。「医療レーザは、熱マネージメント技術にとっては、もう1つの成長が見込める市場である」とBCCリサーチのアナリスト、Andrew McWilliams氏は説明している。