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OIF、プラガブル光モジュールの熱界面仕様を承認

July, 7, 2015, Fremont--光モジュールサプライヤおよびシステム設計者が熱や熱マネージメント問題を軽減するのを支援するために、OIFはプラガブルオプティクスモジュールの熱界面実装合意(IA)を承認した。
 この合意は、ホストシステム内モジュールの熱集中を助長にするためにモジュールサプライヤが提供する情報を集約したものである。また、プラガブル光インタフェースとホストシステムのヒートシンクとの間の熱界面をテストする要件および方法を定めている。
 「光モジュールがヒートシンクと結合するとき、目標は界面面積を通し熱の90%以上をヒートシンクを介してエアフローの流れに排出することだ」とOIF物理層ユーザグループワーキンググループ長、CoriantのTorsten Wuth氏は説明している。「熱流束の通常の範囲はパワー密度クラスとして定義される。OIF合意は、様々なプラガブルモジュールタイプの接触域で許容できる熱インピーダンス、インピーダンスの計測法を定めている」。
 OIFは以前に、フェイスプレートホワイトペーパーの熱マネージメントで様々な方法を扱ったが、これらはシステム設計者が空冷システムでモジュール温度を下げるために利用できる方法。そうした方法に含まれているのは、モジュールに対するエアフローの方向、直接的なエアフローの障壁となる内部システム、モジュールの設置、ブレード上の他の放熱デバイス、ヒートシンクのフィンレイアウト最適化、ヒートシンクの熱伝導性向上、モジュールとヒートシンク間の熱接触抵抗の重要性。
 新しいIAは、一般的なインタフェース特性を規定しているが、CFP, CFP2, CFP4, XFP, SFP, SFP+, QSFP, QSFP+, およびCDFPなどの具体例を含んでいる。一番の関心事は、フェースプレートを通して、またバネの力で留められたヒートシンクの下にスライド挿入するプラガブルモジュールのインタフェース。このタイプのインタフェースは接触力に限界があるが、それはコネクタの挿抜力、ヒートシンクからの力に制約されるからである。