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Semtech、Intelと提携してLiDAR技術を開発

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May, 24, 2021, Camarillo--Semtech Corporationは、LiDAR向け光半導体プラットフォームを開発するためにインテル(Intel)と提携すると発表した。
 Semtechの先進的レーザドライバとプログラマブルトランスインピーダンスアンプリファイア(TIAs)は、Intel RealSense LiDAR Camera L515に組み込まれ、市場最先端の省エネ、高分解能コンシューマLiDARを実現する。

Intel RealSense技術とSemtechの Signal Integrity Products Groupとの提携は、L515カメラが低SNR環境で動作可能となることに焦点を当てている。TIAsの特徴は低入力換算雑音(IRN)。これによりL515は省エネ、2300万深度ポイント/secの高い分解能で、高精度LiDARシステムになる。

Semtech Signal Integrity Products GroupのEVP/ジェネラルマネージャ、Gary Beauchampは、「当社は、数年前からLiDARでIntelと協働しており、すでに2世代のLiDARチップを生産している。加えて、われわれは、この新規市場での導入に向けて現在、新しいチップセットを共同開発しているところである」とコメントしている。

L515は、SemtechのTIAの高帯域を利用して、高精度奥行きを実現しており、最大動作範囲で誤差は16㎜以下。高周波レーザ変調と組み合わせることでL515は、7㎜径の小さな物体を、1mの距離でセンシングする前例のない能力を実証している。

「Intel RealSense技術は、ロボット工学、物流、スキャニングおよび他のコンピュータビジョンアプリケーションで使用する製品やソリューションの開発に使われている。SemtechのTIA技術を利用するIntel RealSense LiDAR Camera L515は、前例のない精度であり、世界最小、高分解能LiDAR奥行きカメラであるので、様々な利用に適している」とIntel Emerging Growth and Incubation Groupのチーフインキュベーションオフィサ、Sagi BenMosheは話している。
(詳細は、https://www.semtech.com)