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ADVA、市場で最も先進的な光トランシーバチップセット

October, 9, 2019, Munich--PEARLSコンソーシアムは、レーザを電子-光シリコンチップ上に集積するために量子ドット技術を使用する。
 ADVAは、業界で最も進んだ光トランシーバチップセットを作る3年構想をリードすると発表した。チップセットは、データセンターインタコネクト(DCI)ネットワークで密度、柔軟性、効率を強化することで緊要な帯域需要に取り組む決め手になる。プロジェクト「Siへの活性域レーザのフォトニック組み込み(PEARLS)」の狙いは、量子ドットレーザのSiベース電気-光集積回路(ePIC)統合である。シリコンフォトニクス、BiCMOSエレクトロニクスとレーザを1個のチップに統合することで、光トランシーバのサイズとコストが飛躍的に低減できる。3年プロジェクトは、コンソーシアムが関与する。コンソーシアムの構成は、ADVA、FormFactor、Fraunhofer IZM、IHP、IHP Solutions、Sicoya、Technionおよびカッセル大学University of Kassel)。
 「このプロジェクトでわれわれは、集積とコンパクト設計を新たなレベルに引き上げる。シングルチップに、かつてなく多くの技術を圧縮することで、微小化された光トランシーバのプラットフォームを実現する。これは、明日のDCIネットワークで必要とされる空間と帯域密度を提供できるものである」とADVA先端技術担当SVP、Jörg-Peter Elbersは話している。「PEARLSは、イントラデータセンタートランシーバに新時代を開くとともに、イントラデータセンターアプリケーションに、よりコンパクトでコスト効果の優れた集積コヒーレントトランシーバ-レシーバ光サブアセンブリ(IC-TROSAs)を容易にする」。
 PEARLSプロジェクトは、ドイツ連邦教育科学研究省(BMWF)から助成を受けている。