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OIF、IC-TROS実装合意を発表し、ECOCでデモ

September, 26, 2019, Fremont--IC-TROS IAにより光トランシーバモジュールの小型化、400ZR、メトロ、DCIアプリケーション向けコンポーネントのコストが下がる。
 OIFは、集積コヒーレントトランスミッタ-レシーバ光サブアセンブリ(IC-TROS)認定により次世代ソリューションの低コスト化、市場普及促進に継続して取り組んでいる。IC-TROS集積は、ECOC 2019のOIF PLL相互接続デモンストレーションで紹介される。
 「IC-TROSプロジェクトは、コヒーレント光コンポーネント集積にアグレッシブなアプローチをとり、2つの新しいパッケージ設計を発表した。これにはTxとRx集積、コモンデジタルコントールとパフォーマンスモニタリングの全てが小型形状パッケージに収められている。加えて、ファイバフリーインタフェースおよび半田リフロー適合性などのパッケージの特徴が組み込まれている」とADVA R&Dディレクター、IC-TROSA IAテクニカルエディター、Scott Grindstaffは説明している。
 光サブアセンブリは、高帯域、高次DP-QAM運用をサポートしており、データセンタインタコネクト(DCI)、メトロおよびLHアプリケーションに適している。
 「IC-TROSA IAは、ラインカード、フロントブラガブルおよび将来のオンボードコヒーレント400G+光モジュールの高密度要求へのソリューションである。狙いは、コヒーレントアプリケーション用のフォトニックパッケージの標準化。これにより使いやすく、内部実装をベンダーにゆだねることができる」とOIF PLLワーキンググループ、オプティカルバイスチェア、Karel Gassはコメントしている
 IC-TROS Type-1は、シリコンフォトニクス技術に最適化されており、ボールベアリングアレイ(BGA)電気インタフェース付表面実装パッケージを利用する。大きな利点に含まれるのは、増加した電気帯域とハンダリフロー特性。IC-TROS Type-2は、InP技術に最適化されており、フレックスケーブル電気インタフェースを持つゴールドボックスパッケージを利用する。重要な利点に含まれるのは、集積されたチューナブルレーザとデュプレクスLC光コネクタ。
 IC-TOSAの低消費電力と微小フットプリントは、QSFP-DDまたはOSFP形状でスモールフォームファクタ・デジタルコヒーレントオプティクス(DCO)、トランシーバを可能にする、同様に高密度コヒーレントラインカードあるいはドータカード設計を可能にする。デバイスは、シンボルレート最高64GbaudまでのQPSK、8QAMと16QAMを含むマルチ変調フォーマットをサポートでき、600Gb/sまでのデータ伝送を可能にする。