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MACOMとグローバルファウンドリズ、SiPho拡張で提携

March, 27, 2019, Lowell/Santa Clara--MACOM Technology Solutions Inc. (MACOM)とGLOBALFOUNDRIES(GF)は戦略的提携を発表し、データセンタや5G通信業界需要に応えるために、GFの現行世代シリコンフォトニクス提供品、90WGを使用するMACOMのレーザ光集積回路(L-PIC)プラットフォームを増産する。
 この提携は、GFの300㎜シリコン製造プロセスを利用する。狙いは、100Gbps、および400Gbps超でハイパースケールDCIs、5Gネットワーク向けに主流L-PIC導入を可能にするために必須のコスト、規模、製造能力を提供することである。
 GFの90WGは、300㎜ウエハ処理を使った同社の90nm SOI技術に立脚しており、これによって変調器、MUXs、ディテクタなどの光デバイスを単一シリコン基板にローコストに集積することが可能になる。MACOMのL-PIC技術は、レーザをシリコンPICにアライメントする重要課題を解決する。MACOMの特許であるEtched Facet Technology (EFT)レーザと、Self-Alignment EFT (SAEFT)プロセスを利用して、MACOMのレーザは、高速かつ高結合効率で、シリコンフォトニクスダイに直接位置合わせされアタッチされる。これにより、真の産業規模アプリケーションでシリコンフォトニクスの採用が加速される。
 業界は、クラウドデータセンタ、5G光構築で、高速光接続の長いアップグレードサイクルに入りつつある。業界予測では、2019、2020年およびそれ以降は、CWDMとPAM4の力強い成長の年になると見られており、2019年の潜在的な全台数要求は、1000万台に達する見込みである。MACOMは、2016年の160万ポートを可能にした実績、2017年の400万ポート、2018年の600万ポートの実績があり、GFと協働して、この飛躍的な成長市場の需要を目標にL-PIC製造を拡大していく。
「データセンタ内では毎年、帯域需要は倍増しており、クラウドサービスプロバイダは供給逼迫により100Gbps以上に移行しつつある。その上、テレコムキャリアは、5Gネットワーク構築に向けて同じCWDM、PAM4標準を採用しつつある。トランシーバ製造能力と製造スループットを効率的に拡大できることが極めて重要である」とMACOM社長/CEO、John Croteauはコメントしている。「GFのシリコンフォトニクス技術とMACOMのEFTレーザの間の能力拡大を調整し、300㎜ウエハに移行することで、この戦略的提携により、われわれは業界の要求に応え、今後数年にわたり業界にサービスを提供できるようになる」と同氏は続けている。
(詳細は、https://www.macom.com/)