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DISCO、桑畑工場新棟(A棟Cゾーン)を竣工

February, 8, 2019, 東京--半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(DISCO)は、精密加工装置・精密加工ツールの製造を行う桑畑工場(広島県呉市)に免震構造の新棟(A棟Cゾーン)を竣工した。
 同社によると、新棟は、既存棟(A棟Aゾーン/Bゾーン)のフロアを拡張する形で建設しており、本工場の生産スペースは約1.5倍となる。

桑畑工場A棟Cゾーン 建設の目的
精密加工ツールの生産体制増強・BCM対応力向上
スマートフォンの複眼化、IoT、AI、自動運転技術の進展などを背景に、半導体・電子部品の活用の場は今後も拡大することが予想される。それに伴い、DISCOの精密加工装置および精密加工ツールに対する需要も継続して増加することが見込まれる。同社は広島県呉市に桑畑工場と呉工場を生産拠点として有しており、桑畑工場は精密加工装置、呉工場は精密加工ツールが主な生産品だったが、2015年1月竣工の桑畑工場A棟Bゾーンの一部を精密加工ツールの生産スペースに割り当て、2拠点生産としたことで、BCM対応力を向上させた。さらに、今回竣工した桑畑工場A棟Cゾーンを主に精密加工ツールの生産スペースに割り当てることで、生産体制とBCM対応力のより一層の強化および、自動化推進による更なる生産効率化を実現する。
(詳細は、https://www.disco.co.jp)