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チップスケールパッケージLED市場、2023年に17億ドル超

October, 23, 2018, Northbrook--マーケット&マーケット(MarketsandMarkets)の調査レポート「チップスケールパッケージ(CSP) LED市場、アプリケーション(バックライティングユニット(BLU)、フラッシュライティング、一般照明、自動車、他)、パワーレンジ(低,中、ハイパワー)、地域(APAC, North America, Europe, RoW)ごと、2023年までのグローバル予測」によると、CSP LED市場は、2018年に7億5770万ドル、2018-2023にCAGR 18.2%で、2023年には17億4480万ドルに達する見込である。少ない部品表(BOM)のCSP LEDは潜在的にローコストである。これは、複数のパッケージングコストを省く製造工程のためである。この点が、CSP LED市場の成長を後押しする主因である。パッケージドLED市場における熾烈な競争が、改善された設計とハイエンド仕様の新しい、画期的なCSP LED開発と発売の原動力になっている。

一般照明と自動車セグメントが次の5年でCSP LED市場の成長を規定
 一般照明と自動車におけるCSP LEDの採用が、予測期間における市場成長で重要な役割を果たす。CSP LED需要は、次の5年で急増すると予測されている。主にこれら2つのセグメントがCSP LEDの成長機会に貢献する。自動車向け市場は、予測期間で最高CAGRが見込まれている。自動車セグメントにおけるCSP LED採用はごくわずかであり、その大半は取替可能ヘッドライトである。これらは、ソールセミコンダクタなどメーカーからのCSP LEDを利用する地域のベンダが供給している。とは言え、自動車セグメントにおけるCSP LED市場規模は非常に小さい。自動車メーカーや自動車照明サプライヤが新規インストール向けにCSP LEDの採用を始めると、2018年以降、中出力および高出力CSP LED需要が指数関数的に伸びると予測されている。

予測期間で、CSP LEDサプライヤの重点はハイパワーCSP LED
 ハイパワーCSP LEDは、予測期間にCSP LED市場を支配すると見られている。予測期間を通じて自動車や一般照明におけるCSP LED需要の指数関数的成長により、ハイパワーCSP LEDは、自動車ヘッドライト、ハイベイ照明、街灯、建築照明など、いくつかのアプリケーションで利用されるようになる。

次の5年でCSP LEDの最高需要はAPAC
 LCDディスプレイの大半は、APACで製造されている、特に韓国、台湾、中国、日本。そのため、この地域はCSP LEDの最大出荷を記録した。APAC優位性は、主に韓国によるもので、それに続くのが中国、日本、台湾で、デイスプレイバックライト、モバイルフラッシュ、そのほかのアプリケーションに強い需要がある。CSP LEDは、BLUフォームファクタとともに、バックライトパネルあたりに必要なLED総数を減らす。APACに大手CSP LEDメーカーや顧客(たとえば、スマートフォンベンダ、バックライトパネルインテグレータ、ディスプレイパネルメーカー)が存在することが、市場におけるこの地域の優位性の理由である。APACにおける成長は、一般照明や自動車で新しいCSP LEDアプリケーションの立上りに牽引される。これらのアプリケーション向けの需要急増は、この地域の高い経済成長、政府がエネルギー効率の優れた照明ソリューションに注力しているためである。