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モジュール熱管理対処にLEDとパワーエレクトロニクス統合

December, 26, 2016, Lyon--Yole Développementは、「LEDとパワーエレクトロニクスの熱マネージメント2017レポート」を発表した。
 ヨールによると、経済指標は、パワーエレクトロニクスとLEDの両産業が継続的に成長することを示している。この成長をサポートし、パワーエレクトロニクスとLEDにおける熱マネージメントの必要性に応えるために、多くの新技術が登場してきている。その一つが、LEDとパワーエレクトロニクスの両分野のための熱マネージメント・コンバージェンス、特に熱管理に使われる材料のコンバージェンスである。
 ヨールのビジネスユニットマネージャ、Dr Pierric Gueguenは、「パワーエレクトロニクスとLEDは、今日、同じ課題に直面している異なる産業である。CO2放出低下によるグリーンエネルギーのニーズにより、これらの業界は、より効率的で小型のソリューション開発に向かった」と指摘する。
 熱マネージメントに使用される材料の中で、ダイ・アタッチ、基板、ベースプレート/PCBsおよびエンカプセルの市場と技術進歩をヨールは特に調査した。全体として、これらの材料の市場は、2015年に19億8000万ドルで、今後CAGR 6%で成長して2021年には31億6000万ドルに達する見込みである。
「パワーエレクトロニクスモジュールは、健全な市場であり、2015年約29億ドル。CAGR 9%成長で、2021年には45億ドルに達すると予測されている」とPierric Gueguenは説明している。同時にLEDパッケージング市場は、2015年に150億ドルに達した。LED TVと一般照明の力強い成長が続いたからであるが、価格圧力によりこの先数年は成長が低迷し、CAGR 3.4%成長で2021年には市場は185億ドルとなる見込みである。
 「LEDとパワーエレクトロニクスの両方に共通の熱マネージメント材料市場全体の30%が、2015年では6億6000万ドルだった。ヨールの推定によると、そのような市場セグメントは、2021年には10億1400万ドルに達する」とPierrick Boulayは分析している。
(詳細は、www.yole.fr)