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Aledia、300㎜シリコンウエハ上に初のナノワイヤチップ製造

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December, 18, 2020, Echirolles--Alediaは、300㎜(12インチ)シリコンウエハ上に世界初のmicroLEDチップを製造したと発表した。
 同社は、microLEDディスプレイ向けに革新的技術を開発しているフランスのスタートアップ。過去8年で200mm (8”)シリコンウエハ上にブレイクスルー技術を開発しており、200mmと300mmウエハの両方でチップを製造する。大きい方のウエハは、経済的な見返りがよく、小型ノードエレクトロニクスとのコスト効果の高い統合ができる。これは、300mmシリコンウエハ上でのみ利用できる。Alediaは、マイクロ、ナノテクノロジーを開発しているフランスの研究機関CEA-Letiから2012年にスピンアウト。また、300mmウエハへの取り組みは、AlediaとCEA-Letiの共同チームで行われた。

「大型の300mmシリコンウエハ上にmicroLEDを製造することは世界初であり、この技術によって量産の大きな可能性が開かれる」とAlediaのCEO/創始者、Giorgio Ananiaはコメントしている。「大きい方のサイズは、単一の300mmウエハ上に60~100のスマートフォンディスプレイの製造を可能にする。それに対して、現在のLED産業標準、4インチサファイア基板を使うと、約4~6が可能。Aledia独自のナノワイヤLED技術(3D LED)により、これは商用プロセスと装置で可能になった。それが標準厚さ(780µm)シリコンウエハを使っているからである」。

従来の平面、「2D」microLEDsは、直径100~150mmのサファイア上にフラットなGaN結晶を成長させ製造されている。今日の大半の製造は100mm (4”)ウエハである。AlediaのMicroLED技術は、大面積シリコン(いわゆる“3D”)上に GaNナノワイヤ(サブミクロン径のGaN結晶)を成長させる。この3Dナノワイヤ技術には、2Dチップに見られるような、ウエハサイズ増加に伴い生じるストレスは全く生じない。したがって、大型ウエハの利用が可能である。加えて、このシリコンベース技術により製造は従来のマイクロエレクトロニクスファブ、シリコンファウンドリで可能になる。非常に高い歩留まりで量産できる。

Alediaの技術は、197の特許で保護されている。
(詳細は、https://www.aledia.com)