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LEDパッケージング材料市場予測

October, 9, 2014, Lyon--ヨールデベロップメント(Yole Développement)の最新レポート「LEDパッケージング技術と市場トレンド2014」によると、LEDパッケージング産業は、さらなるコストダウン、新技術の方向に動いている。これに含まれるのは、フリップチップ、チップスケールパッケージ(CSP)である。
 市場と技術のこれらのトレンドは直接LED&先端パッケージング産業およびそのサプライチェーンに影響を与える。特に材料や装置レベルで影響がある。
 装置市場は極悪サイクルに入っているが、LEDパッケージングの材料市場は成長を確実にしている。
 ヨールのLED&化合物半導体担当アクティブリーダー、Pars Mukish氏は、「LEDパッケージング材料市場は、パッケージング基板、蛍光物質、オンカプスレーションおよび主要光学物質、静電放電(ESD)保護ダイオードを含め、2014-2019年の予測期間に1.5倍成長する」と分析している。
 一般照明市場がきっかけになり、LEDパッケージングはアプリケーションに適した材料を必要としている。パッケージング基板については、デバイスの高いパワー密度のためにセラミック基板を使用するようになる。「セラミック基板市場は、2013年の約4億ドルから2019年には7億ドルに成長する見込だ」とシニアアナリスト、Dr Eric Vireyは説明している。
 カプセル材料や光学材料は、同様のトレンドをたどる。ヨールの分析によると、この市場は2013年に3億ドル、2019年には7億ドルになる見込だ。この成長は、主にシリコーン材料の利用が増えるためである。シリコーン材料は、従来のエポキシ材料よりも信頼性が高く、寿命も長い。
 フォスファでは、2017年から需要な「黄色フォスファ」特許の期限が切れるのでYAG材料の採用が増え、競争も激化し、最終的には一段と価格が下がる。しかし平均販売価格(ASP)が下がっても、市場は2013年の約6億ドル規模から2019年には9億ドルに成長する。