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業界初チップスケールパッケージ SWIRエミッタを発表

November, 2, 2021, Latham--Marktech Optoelectronics, Inc.チップスケールパッケージ(CSP)短波赤外エミッタ(CSP SWIR LEDs)を発表した。
 同社は、標準およびカスタムオプトエレクトロニクスを設計、製造する株式非公開企業。製品には、UV、可視、NIRおよびSWIRエミッタ、ディテクタ、InPエピウエファ、あの化合物半導体が含まれる。

チップスケールパッケージフォームファクタでSWIR LEDs、エミッタの製品化は業界初。新しいCSP SWIR LEDsはインプレッシブである。実際、数十のMarktechのCSP SWIRエミッタが、1ペニー表面に取り付けられる。

CSP SWIR LEDパフォーマンスの特徴
これら次世代CSP 短波IRエミッタは、従来の表面実装デバイス(SMD)、トランジスタアウトライン(TO)金属CANパッケージ短波IRエミッタと比べるとフットプリントは極めて小さい。新しい短波IRエミッタは、2つのリードパッドを備えた非常にコンパクトな1.6㎜×1.6㎜キューブ形状SMDパッケージに収まる高性能SWIRチップで構成されている。フラットレンズ設計により、ビーム角130°、広い、つまりランバーシアン(Lambertian)放射パタンとなる。MarktechのチップスケールパッケージSWIR LEDsは、RoHSとREACHの両方に適合。ハイパフォーマンスCSP短波赤外エミッタ製品は、1040~1650nmの範囲で入手可能。

MarktechのCSP短波赤外エミッタの主要なパフォーマンス特徴
・出力2倍。CSPパッケージのハイパフォーマンスSWIR LEDダイは、従来のSWIR LEDチップの2倍までの出力。
・コンパクトCSP LEDサイズ(1.6㎜×1.6㎜フットプリント)により、PCBへの高スタッキング密度が可能になる。
・改善されたSWIRコンポーネントの信頼性
・延長されたSWIRコンポーネントの寿命、つまり平均故障間隔(MTBF)増。
・プラスチックリードチップフレーム(PLCC) SMD SWIR LEDsに比べて低い熱抵抗
(詳細は、https://marktechopto.com)