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中国のLEDチップサプライヤー、世界製造能力の54%を占める

October, 26, 2017, Taipei--トレンドフォースの1部門、LEDinsideのLED市場需給分析によると、2017年世界のLEDチップの製造能力は、新たなピーク拡大局面に入った。最近のLEDチップ製造能力のこの急拡大は、2016年早期に製造能力を増えし始めた中国のパッケージサプライヤーからの需要増に応えたものである。
 中国のLEDチップサプライヤーの生産能力増強活動再開により、LEDinsideの推定では、今年世界中で導入されたMOCVDチャンバの数は401となる。これは2011年以来、最大のチップ製造能力増強である。
 「2017年初め、中国の主要LEDチップメーカー、San’an Optoelectronics, HC SemiTek および Aucksunは、今年中、大規模な能力拡大計画を実施する見込みである。推定では、国内のチップメーカーが設定した新たな処理作業により中国は世界のMOCVD能力の54%を占めることになる」と調査ディレクター、Roger Chu氏は分析している。
 同氏によると、中国におけるLEDチップ製造能力拡大の波は、川下のLEDパッケージサプライヤーからの要求増に応えたものである。さらに、近年の国内パッケージサプライヤーは、中堅都市に工場を移転しつつある。これは、従来の広東省や珠江デルタの労働と土地のコスト高騰によるものである。小都市の地域政府は、LED会社がそれぞれの地域に工場を建設するようにさまざまなインセンティブを提供している。その結果、2017年中国のLED産業は、2010-2011年に匹敵する再度の製造能力拡大期にある。
 中国の補助金政策にも変化が出ている。過去においては、中小国内LED会社が先を争って製造計画を立てていた、これは地域政府の補助金が主にサプライチェーンの上流をターゲットにしていたからである。それに対して、最新の補助金政策は、LEDパッケージ業界とその関連事業を対象にしている。今回、中国は川下を支援して市場チャネルを開くことにより、上流への需要を生み出したいと考えている。したがって、主要国内パッケージサプライヤーは今年、Tier1国内チップメーカーとともに製造能力を拡大している。
 現在中国で起こりつつある、急速な、補助金付の製造能力拡大は、今度は世界市場で活動している歴史のあるLED企業の利益率を大幅に縮小することになる。これら世界的な大手は、自社の製造を縮小して、アウトソーシングシェアを拡大するので、中国のLED企業は利益が増え、さらに巨大化する。