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ハイブリットブルーレーザソルダリングシステム

BLESS

October, 23, 2018--ハイブリットブルーレーザソルダリングシステム「BLES System」は従来のレーザはんだ付けとは異なるまったく新しい方式のレーザソルダリングシステムである。
 さまざまな金属に対して吸収率の高い445nm波長のブルーレーザと新開発のボールディスペンサの組合せにより高品質でダメージのないフラックスレスはんだ付けが可能である。スマートフォンなどに見られる基板設計の高密度化や部品の小型化など、あらゆる分野へのマイクロソルダリングに対応する。
 ボールリザーバからキャピラリ先端に供給されたはんだボールをレーザ光で溶融し、接合部へ吐出するため接合部への熱ダメージを軽減する。
 新開発のハイブリットブルーレーザユニットはパルス波とCW波の発振が可能である。パルス波でキャピラリ内のはんだを素早く溶融させ、はんだの酸化を抑制。CW波によりプリヒートとアフターヒートが可能であるため、対象ワークに合わせた幅広いプロセスに対応可能である。

(株)堀内電機製作所
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