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フォトニクスチップの大規模製造で前進

June, 21, 2018, Enschede--フォトニクスは、高速でエネルギー効率のよい通信で重要な役割を果たす。光チップは、インターネットデータセンターをより地球にやさしくする。新しい5G標準を可能にし、センシングなどでさまざまなアプリケーションがある。しかし、大規模導入では、問題は、今までのところ、精密アセンブリが手動で行われることが多い点にある。トゥエンテ大学(University of Twente)キャンパス、フラウンホーファープロジェクトセンター(Fraunhofer Project Center)に導入された新しいマイクロアセンブリ装置は、大きな前進である。
 フォトニックチップは急速に普及している。新しい5Gモバイル標準では恐らく世界市場に入り込む。チップは、光とともに動作するもので、高速、ブロードバンドで、エネルギー効率が優れている。フォトニクスは、多くの他のアプリケーションでも大きな優位性を提供する、たとえば医療アプリケーションのセンサだ。成功は、チップを大量に製造、アセンブリできる可能性にかかっている。新しい装置は、決定的な一歩である。それによりトゥエンテは技術開発の最前線に立つ。大規模フォトニックチップ製造は、何千もの仕事を生み出すと、最近設立されたPHIX Photonic Assembly社は期待している。
 PHIXが開発した装置は、チップと「外の世界」との接続を16本の極細ガラスファイバ(ファイバアレイ)で行う。ファイバアレイは、一本ずつ正確な位置に置かれている。ガラスファイバとチップホルダの設置は、自動化工程の次のステップである。これまでは、これらは全て労働集約的製造ステップだった。その高コストが、大規模導入の障害となっていた。
 装置は、アーヘンのFraunhofer Institute for Production Technology(IPT)で開発されたアセンブリプラットフォームをベースにしている。このプラットフォームは、UTのFraunhofer Project Centerで、フォトニクスアプリケーション向けにさらなる開発が進められている。これはUT、IPT、Saxionの協働で、先端製造を焦点に行われている。Fraunhofer Project Centerは、このプロジェクトでPHIX Photonic Assemblyと密接に協力している。PHIXディレクター、Albert Hasperは、「フォトニクス技術に基づいた装置の市場需要は、飛躍的に増加する見込だ。これは、始まりに過ぎない。新しい装置は、光の検出、生成、送達、計測、管理でチップの広範な利用を促進する」とコメントしている。
 新しいアセンブリ技術は、基礎研究から新ビジネスまで、トゥエンテにおける既存のフォトニクス活動を強化する。
(詳細は、www.utwente.nl)