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三菱電機基板穴あけ用レーザ加工機「GTF3シリーズ」発売

May, 25, 2015, 東京--三菱電機は、基板穴あけ用レーザ加工機の新製品として、新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザ発振器の搭載により、高い生産性と加工位置精度を実現した「GTF3シリーズ」を発売した。
新製品の特長
1.新開発のガルバノスキャナと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザ発振器の搭載により、高い生産性を実現
・新開発のガルバノスキャナと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザ発振器「5350UM」の搭載により、加工時間を約30%短縮し、高い生産性を実現(従来機GTF2シリーズとの比較、加工時間は加工内容によって異なる)
2.加工機の高剛性化とガルバノスキャナーの高精度化により、高い加工位置精度を実現
・加工機の内部構造見直しによる高剛性化と新開発の高精度ガルバノスキャナーの搭載により、加工位置精度を約10%改善(従来機GTF2シリーズとの比較、加工位置精度は加工内容、加工材料によって異なる)
 製品は、「JPCA Show 2015(第45回国際電子回路産業展)」(6月3日~5日、東京ビッグサイト)に出展。