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II-VI、材料加工ファイバレーザ用に1060nm シードレーザミニ製品化

II-VI_Pulsed_1060nm_SLD_HP_Uncooled_3-Pin_Micro-format-LDM

February, 22, 2021, Saxonburg--II‐VI Incorporatedは、材料加工パルスファイバレーザ用に3-pinミニパッケージ1060nmシードレーザを発表した。

産業レーザ市場で激化する競争が、次世代レーザシステムを差別化する、よりコンパクトで低コストのコンポーネント需要を押し上げている。II-VIの新しいシードレーザは、1060nmで10nmを超えるブロードバンドスペクトルを放出し、現在3-pinミニパッケージで提供可能になっている。新しいシードレーザは、すでに量産されている、同じパッケージでII-VIのテレコム励起レーザと製造ライン共有の恩恵を受ける。

「当社のGaAs技術プラットフォームの成功は、数十年におよぶレーザの設計、製造およびモデリングの成果であり、過去数年で垂直統合6インチプラットフォームへの拡張能力の成果である」と同社レーザデバイスとシステム事業ユニットSVP、Dr. Karlheinz Guldenはコメントしている。「当社は、テレコムアプリケーション向けにコンポーネント小型化で市場をリードしており、今回はこのイノベーションをファイバレーザに活用する。われわれの3-pinパッケージは、テレコム励起レーザ向けでこの種のもので初めてであり、今回パルスファイバレーザ向けのこの種のシード光源で初となる」と同氏は続けている。
(詳細は、https://ii-vi.com)