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コヒレント、ファイバレーザ溶接に新アプローチ

November, 1, 2018, Santa Clara--新しいCoherent CleanWeld技術は、80%スパッタ低減、最小の亀裂と空隙率を可能にする、ファイバレーザ溶接への統合アプローチを示している。プロセスの一貫性改善に加えて、一定の溶接プロセスが40%少ないレーザパワーで実行できる。
 新しい“ARM”ファイバレーザ技術を含め、独自のビーム強度プロファイルを供給するコヒレントの専門技術は、CleanWeldアプローチの一面に過ぎない。同社のプロセス最適化デリバリオプティクスと集束ヘッド、幅広い溶接知識、社内アプリケーション開発能力が、特殊要件に調整したレーザ溶接ソリューションを顧客に提供する。
 「ファイバレーザは10年にわたり溶接に使われてきたが、多くのエンドユーザはまだ、成形品の品質、生産スループット、プロセスコストの改善を探求している」と製品マーケティングディレクタ、Frank Gäblerは話している。「コヒレントは,単なるレーザを遙かに超える統合ソリューション提供する。溶接プロセスに影響を与えるのはレーザ以外に多くの要素があるため、これは必要である。新の目標は、溶接プロセス中にキーホールやメルトプールの安定性を制御し最大化することである。それこそ優れた結果を生み出すものである。しかし、実際にこれを達成するには、様々な技術が必要になる。集束レーザスポット強度分布の変更からビームモーションの導入、蒸気排気のコントロールのような他の要素までである。CleanWeldは、これらの領域の全てに対処する、またこのアプローチの利点は、すでに様々なアプリケーションに採用されている。それには、亜鉛メッキのゼロギャップ溶接、自動車の動力伝達系溶接、電気自動車用のバッテリ用のアルミニウムと銅の溶接が含まれる」と同氏は話している。
(詳細は、https://www.coherent.com)