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ニュースリリース

更なる高スループットを実現するステルスダイシングレーザソー「DFL7362」を開発(ディスコ)

トロテック、レーザー加工機のトレーニング・サービスを開始(トロテック・レーザー・ジャパン)

「FAYbレーザマーカ LP-RF200P」(パナソニック デバイスSUNX)

深紫外(DUV)レーザーを採用したABLASERの新モデルを世界に先駆け開発        ABLASER-DUV、優れた集光性能で超精密加工のさらなる微細化に対応(三菱重工工作機械)

SiCウェーハの高速生産を実現するレーザスライス技術「KABRA」を開発(ディスコ)

微細レーザー加工機「ABLASER」を欧米・アジア市場に拡販へ(三菱重工工作機械)

材料加工のスループットを向上する 全固体ナノ秒グリーンレーザ(コヒレント・ジャパン)

高度なマテリアルプロセッシングを可能にする 産業用フェムト秒グリーンレーザ(コヒレント・ジャパン)

高出力、産業用ピコ秒レーザの次世代モデル(コヒレント・ジャパン)

高輝度の垂直構造型LED製造に最適な、ディスコ独自のレーザリフトオフを開発 テスト加工の受け付けを開始(ディスコ)

Talon LD励起Qスイッチ固体レーザーに15W出力モデルを追加(スペクトラ・フィジックス)

レーザ加工システムの構築がしやすいCO2レーザの新モデルJシリーズ(コヒレント・ジャパン)

加工コストの低減を実現する 産業用高出力100Wピコ秒レーザ(コヒレント・ジャパン)

高速金属クラッディング/熱処理向けダイレクトプロセス用LDシステム10 kWモデル(コヒレント・ジャパン)

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