加工方法の利用率を向上させるCOHERENTの新しいレーザベースのPCBデパネリング手法

PCBの材料、厚さ、構成が技術的に変化したことで、従来の機械的な切断やデパネリングの方法からレーザベースの加工方法への移行が進んでいます。しかし、PCBデパネリング用レーザがすべて同じように作られているわけではありません。切断の特性と品質、特に熱影響部（HAZ）の点では、さまざまなレーザによって大きな違いがあります。これは、PCB上に回路をどの程度密に配置できるかを決定するため、加工方法の利用率に影響します。また、回路の機能や、防水やEMIシールドのような下流工程にも影響を与える可能性があります。このドキュメントでは、Coherent Inc.で開発された新しいナノ秒レーザと関連する切断加工方法についてご紹介します。これは、現在入手可能な他の製品に比べ、HAZを大幅に低減したレーザPCBデパネリングを実現するものです。