産業用フェムト秒レーザと材料加工

この5年間で、300 ～ 900fsの範囲のフェムト秒パルスによる材料加工が急速に広く利用されるようになった。
熱影響部（HAZ：Heat Affected Zone）が小さく、非常に高いパルス強度によって、エネルギーが深くまで侵入するためである。産業用超短パルス（USP：Ultra Short Pulse）半導体励起固体（DPSS：Diode Pumped Solid State）レーザやファイバレーザは現在、フラットパネルディスプレイ用の薄膜切断、ステントの切断、燃料インジェクタノズルの穴あけ、ウエハスクライビング、表面微細構造形成に用いられている。