エキシマレーザリフトオフが変える フレキシブルデバイス製造

エキシマレーザの比類ないUV パルス出力により、薄く繊細な機能性フィルムデバイスを、リジッドなキャリア基板から高い歩留まりで剥離する工程は、薄くフレキシブルな新世代デバイス製造において、生産性を高めると同時に、製造コストを引き下げることができる。
レーザ加工はこれまで常に、マイクロエレクトロニクス・デバイスの画期的な進歩を達成する上で鍵を握る技術だった。デバイス集積密度の要求が厳しくなる中で、平面方向と立体方向の両方で最大限の加工分解能を実現する短波長のUV レーザを採用する傾向が高まっている。