OpenLight、光インタコネクトとLiDARのためのSiとIII-V族材料のヘテロジニアス統合について発表

November, 27, 2025, Santa Clara--OpenLightのDr.Molly Pielsは、一流の専門家の独占的なコホートに加わり、フォトニックコンポーネントの大規模な製造を可能にするための最近の進歩を調査する。

OpenLightは、主席エンジニアでPIC設計の専門家であるDr. Molly Pielsが2025年のInternational Symposium on Photonics and Electronics Convergence(ISPEC)で発表する。同社は、ヘテロジニアス統合に基づくカスタムフォトニック特定用途向け集積回路(PASIC)チップ設計および製造のリーダーである。

Mollyは、シリコンとIII-V材料の異種集積における最新の進歩について発表し、それらを使用してフォトニックコンポーネントを大規模に製造できるようにする方法に焦点を当てている。これには、フォトニックIC製造の成長を支えるのに役立つOpenLightフォトニクス開発キット(PDK)のケーススタディが含まれる。

ISPECは、将来のLSIシステムおよび関連技術のためのフォトニクスの最近の進歩について議論する場を提供するために設立された。その範囲には、フォトニクスとエレクトロニクスの融合システムの設計、製造技術、特性評価が含まれる。この分野を代表する学術会議の一つであり、11月17日から2日間にわたって東京理科大学で開催された。

Mollyのプレゼンテーション「高速光インターコネクトとLiDARのためのオープンマーケットヘテロジニアスIII-V/Si PDK」は、11月17日午後1時15分から始まった。同氏は、Nokia Bell Labs、NEC、NTT、SEIなどの非学術機関からの数少ないプレゼンタの1人である。

OpenLightのCEO、Adam Carterは、「ISPECは、先駆的な学術研究と業界をリードする商用ソリューションを結び付ける理想的なフォーラムであり、Dr.Pielsが異種統合のためのオープンでスケーラブルなモデルに関するわれわれの研究を発表できることを非常に誇りに思っている。当社のPDKベースのアプローチは、このモデルを実現するための重要なステップであり、パートナーがデータセンタや自動車市場で必要とされる速度と量でフォトニックICを設計および製造できるようにする」とコメントしている。