高耐熱性ポリイミドフィルムを活用した 高周波伝送向け電子回路基板共同開発

December, 12, 2024, 大阪--大阪大学大学院工学研究科附属精密工学研究センター 大久保雄司准教授、山村和也教授らの研究グループは、東洋紡株式会社との共同研究により、6G通信の実用化に貢献する、高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス®とフッ素樹脂であるポリテトラフルオロエチレン（PTFE）を直接接着した高周波伝送向けの電子回路基板を開発した。

この開発成果、2024年3月に開催された、一般社団法人エレクトロニクス実装学会（「エレクトロニクス実装学会」）が主催する「第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会」で口頭発表し、「優秀賞」を受賞した。

研究の内容・本研究成果の意義
この共同研究では、他の材料との接着が非常に困難なPTFEの補強材として「ゼノマックス®」を用いるため、大久保雄司准教授らの研究グループが開発した、PTFEの表面粗さを増加することなく接着性を向上させる特殊プラズマ処理技術と、東洋紡株式会社の低線膨張係数（Coefficient of Thermal Expansion：CTE）かつ高耐熱性のポリイミドフィルム「ゼノマックス®」を応用し、両者の技術の融合により伝送損失の低減と寸法安定性を実現した、６G通信向け電子回路基板の開発に成功した。
(詳細は、https://resou.osaka-u.ac.jp)