5G無線子局用ミリ波チップで最大4ビームの多重技術を開発

August, 30, 2023, 東京--NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/ポスト5G情報通信システムの開発（委託）」で富士通（株）は、第5世代移動通信（5G）基地局の無線子局（RU）において、一つのミリ波チップで最大4ビームを多重できる技術を開発した。
マルチビーム多重（偏波多重を除く）に対応した5G向けミリ波チップの開発は、世界初。

従来はミリ波チップ一つで1ビームを生成していたため、RUが大型化し消費電力が増加する課題があった。今回開発した技術を実際の基地局に適用した場合、従来型のRUを用いて4ビーム多重での電波発射を実施した場合と比較すると、2分の1以下の装置サイズで10Gbps以上の高速かつ大容量通信を実現できる。また、RUチップ数を削減したことで、1RUあたりの消費電力を従来比で30％削減できることを確認した。
(詳細は、https://pr.fujitsu.com/jp)